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2012-2016年智能卡芯片市場運(yùn)行態(tài)勢及投資戰(zhàn)略咨詢研究報告

字體大�。�大中小2011-12-03 中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng) http://m.hnjy168.cn

【報告名稱】2012-2016年智能卡芯片市場運(yùn)行態(tài)勢及投資戰(zhàn)略咨詢研究報告
【關(guān) 鍵字】智能卡芯片市場分析產(chǎn)業(yè)研究行業(yè)研究行業(yè)分析研究報告
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    2010年全球IC卡市場，亞太地區(qū)約占71.5%的市場份額，其中中國市場占據(jù)全球IC卡銷售收入的三分之一。2010年中國智能卡銷售量為21.35億張，同比增長8.4%；中國IC卡片銷售額約81億元，同比增長13%。在傳統(tǒng)領(lǐng)域，二代身份證已經(jīng)基本發(fā)放完畢；在移動通信市場，2010年中國移動通信卡銷售量同比增長3.2%。在新興應(yīng)用領(lǐng)域，如全國統(tǒng)一社�？ā⑹謾C(jī)支付卡等，市場增長迅猛。2010年中國社�？ㄤN量增長高達(dá)126.3%。社�？ㄊ袌鰧⒊蔀槔^二代身份證之后的又一重量級智能卡應(yīng)用。美國是世界上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最發(fā)達(dá)的國家，但在智能卡的應(yīng)用和普及上卻相對滯后，主要原因在于美國的磁卡應(yīng)用在全世界占首位，全面更換IC卡將投入巨大成本，因此IC卡全面替代磁條卡的進(jìn)展較為緩慢。歐洲擁有以金雅拓為代表的智能卡廠商，同時擁有ST、英飛凌以及NXP等智能卡芯片廠商，推動了智能卡產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，目前歐洲大多數(shù)國家都在進(jìn)行EMV遷移，對智能卡的需求大增。亞太地區(qū)行業(yè)信息化的快速發(fā)展，中國、印度、日本、韓國以及其它東南亞國家對智能卡的需求極大。智能卡在電信領(lǐng)域的應(yīng)用占據(jù)整個市場70%以上的市場份額。2009年，全球手機(jī)注冊用戶數(shù)量達(dá)到46億，即全球平均每3個人中就有2個手機(jī)用戶。規(guī)模龐大并不斷增長的手機(jī)用戶保證了對智能卡的旺盛需求。同時，無線固話、上網(wǎng)本、具備通訊功能的GPS終端應(yīng)用的普及，以及移動支付的蓄勢待發(fā)都將推動電信領(lǐng)域智能卡市場的增長。在中國，三大運(yùn)營商大力推進(jìn)3G網(wǎng)絡(luò)以及物聯(lián)網(wǎng)的建設(shè)是未來幾年智能卡市場保持持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展的動力。中國將是智能卡巨大的潛在市場。隨著我國核心芯片生產(chǎn)能力的不斷增強(qiáng)，以及有關(guān)智能卡的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)規(guī)范的進(jìn)一步制定實(shí)施，“十二五”期間，智能卡在各領(lǐng)域的應(yīng)用普及將會更加廣泛。
　　我國智能卡芯片產(chǎn)業(yè)在“十一五”前期延續(xù)了自2000年以來快速發(fā)展的勢頭，雖然中期受到國際金融危機(jī)的沖擊連續(xù)兩年下滑，但在國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)向好和全球智能卡芯片市場復(fù)蘇的帶動下，2010年最終扭轉(zhuǎn)了下滑局面并實(shí)現(xiàn)大幅增長。“十一五”期間產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新動力、市場拓展能力和資源整合活力，將為智能卡芯片產(chǎn)業(yè)在未來5年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、做大做強(qiáng)奠定堅實(shí)基礎(chǔ)。過去5年成就輝煌，然而問題也不容忽視。目前從智能卡芯片技術(shù)演進(jìn)路線來看，一是芯片集成度在不斷提高，二是功能多樣化趨勢日益明顯。在國際金融危機(jī)沖擊下，全球智能卡芯片產(chǎn)業(yè)資源進(jìn)行了新一輪重組，產(chǎn)業(yè)集中度更高。無論是主流產(chǎn)品市場，還是代工市場，競爭激烈程度進(jìn)一步提高，產(chǎn)業(yè)地資金、技術(shù)的要求也越來越高。我國智能卡芯片產(chǎn)業(yè)雖然取得了一定進(jìn)步，但是在市場規(guī)模、技術(shù)創(chuàng)新、工藝水平和市場占有率方面，與發(fā)達(dá)國家相比還有相當(dāng)差距，有些問題已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的瓶頸。
    中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2012-2016年智能卡芯片市場運(yùn)行態(tài)勢及投資戰(zhàn)略咨詢研究報告》在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家發(fā)改委、國家商務(wù)部、國務(wù)院發(fā)展研究中心、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、國內(nèi)外相關(guān)刊物雜志的基礎(chǔ)信息以及智能卡芯片研究單位等公布和提供的大量資料，結(jié)合對智能卡芯片相關(guān)企業(yè)的實(shí)地調(diào)查。
　　本智能卡芯片行業(yè)報告，對我國智能卡芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景、市場競爭格局與形勢、價格走勢與企業(yè)發(fā)展、投資策略與風(fēng)險預(yù)警、發(fā)展趨勢與規(guī)劃建議等進(jìn)行深入研究，并重點(diǎn)分析了智能卡芯片行業(yè)的前景與風(fēng)險。報告揭示了智能卡芯片市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。

第一章中國智能卡芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、經(jīng)濟(jì)發(fā)展?fàn)顩r
二、收入增長情況
三、固定資產(chǎn)投資
四、存貸款利率變化
五、人民幣匯率變化
第二節(jié) 政策環(huán)境分析
一、行業(yè)政策影響分析
二、相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析
第三節(jié) 智能卡芯片行業(yè)發(fā)展的"波特五力模型"分析
一、行業(yè)內(nèi)競爭
二、買方侃價能力
三、賣方侃價能力
四、進(jìn)入威脅
五、替代威脅
第四節(jié) 影響智能卡芯片行業(yè)發(fā)展的主要因素分析

第二章智能卡芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品構(gòu)成
第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)
一、產(chǎn)業(yè)所處生命周期
二、季節(jié) 性與周期性
第三節(jié) 產(chǎn)業(yè)競爭分析
一、企業(yè)集中度
二、地區(qū)發(fā)展格局
第四節(jié) 產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平
一、技術(shù)發(fā)展路徑
二、當(dāng)前市場準(zhǔn)入壁壘
第五節(jié) 2010-2011年產(chǎn)業(yè)規(guī)模
一、產(chǎn)品產(chǎn)量
二、市場容量
第六節(jié) 近期產(chǎn)業(yè)政策

第二部分智能卡芯片行業(yè)市場分析
第三章 2006-2016年中國智能卡芯片需求與消費(fèi)狀況分析及預(yù)測
第一節(jié) 2006-2011年中國智能卡芯片產(chǎn)量統(tǒng)計分析
第二節(jié) 2006-2011年中國智能卡芯片消費(fèi)量統(tǒng)計分析
第三節(jié) 2012-2016年中國智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測
第四節(jié) 2012-2016年中國智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測

第四章智能卡芯片下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展
第一節(jié) 智能卡芯片下游產(chǎn)業(yè)構(gòu)成
第二節(jié) 下游細(xì)分市場
一、發(fā)展概況
二、2009-2011年智能卡芯片產(chǎn)品消費(fèi)量
三、未來需求發(fā)展趨勢
第三節(jié) 下游細(xì)分市場
一、發(fā)展概況
二、產(chǎn)品消費(fèi)模式
三、未來需求發(fā)展趨勢
第四節(jié) 智能卡芯片下游產(chǎn)業(yè)競爭能力比較

第五章 2007-2016年中國智能卡芯片行業(yè)市場規(guī)模分析及預(yù)測
第一節(jié) 我國智能卡芯片市場結(jié)構(gòu)分析
第二節(jié) 2007-2011年中國智能卡芯片行業(yè)市場規(guī)模分析
第三節(jié) 中國智能卡芯片行業(yè)區(qū)域市場規(guī)模分析
一、東北地區(qū)市場規(guī)模分析
二、華北地區(qū)市場規(guī)模分析
三、華東地區(qū)市場規(guī)模分析
四、華中地區(qū)市場規(guī)模分析
五、華南地區(qū)市場規(guī)模分析
六、西部地區(qū)市場規(guī)模分析
第四節(jié) 2012-2016年中國智能卡芯片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

第三部分智能卡芯片行業(yè)整合分析
第六章智能卡芯片產(chǎn)業(yè)鏈整合策略研究
第一節(jié) 當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈整合形勢
第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈整合策略選擇
第三節(jié) 不同地區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈整合策略差異分析

第七章智能卡芯片企業(yè)資源整合策略研究
第一節(jié) 智能卡芯片企業(yè)存在問題
第二節(jié) 典型企業(yè)資源整合策略分析
一、外部產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作
二、集約化管理
第三節(jié) 企業(yè)信息化管理
一、財務(wù)信息化
二、生產(chǎn)管理信息化
第四節(jié) 企業(yè)資源整合經(jīng)典案例

第八章 2007-2016年中國智能卡芯片行業(yè)市場價格分析及預(yù)測
第一節(jié) 價格形成機(jī)制分析
第二節(jié) 價格影響因素分析
第三節(jié) 2007-2011年中國智能卡芯片行業(yè)平均價格趨向分析
第四節(jié) 2012-2016年中國智能卡芯片行業(yè)價格趨向預(yù)測分析

第九章智能卡芯片重點(diǎn)企業(yè)分析
第一節(jié) 上海復(fù)旦微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)優(yōu)勢
三、企業(yè)產(chǎn)品發(fā)展
第二節(jié) 北京華虹集成電路設(shè)計有限責(zé)任公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)產(chǎn)品系列
第三節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)發(fā)展分析
第四節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)公司資質(zhì)
第五節(jié) 中芯國際集成電路制造(上海)有限公
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)規(guī)模
三、企業(yè)業(yè)務(wù)范圍
第六節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)業(yè)務(wù)范圍
三、企業(yè)經(jīng)營狀況
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢
第七節(jié) 唐山晶源裕豐電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)經(jīng)營狀況
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢
第八節(jié) 上海貝嶺股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)經(jīng)營狀況
第九節(jié) 國民技術(shù)股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)經(jīng)營狀況
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢
第十節(jié) 西門子股份公司
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)

第十章我國智能卡芯片行業(yè)投資價值與投資策略咨詢
第一節(jié) 行業(yè)SWOT模型分析
一、優(yōu)勢分析
二、劣勢分析
三、機(jī)會分析
四、風(fēng)險分析
第二節(jié) 智能卡芯片行業(yè)投資價值分析
一、智能卡芯片行業(yè)發(fā)展前景分析
二、投資機(jī)會分析
第三節(jié) 智能卡芯片行業(yè)投資風(fēng)險分析
一、市場競爭風(fēng)險
二、原材料壓力風(fēng)險分析
三、技術(shù)風(fēng)險分析
四、政策和體制風(fēng)險
五、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對未來市場的威脅
第四節(jié) 智能卡芯片行業(yè)投資策略分析
一、重點(diǎn)投資品種分析
二、重點(diǎn)投資地區(qū)分析

第十一章智能卡芯片發(fā)展前景預(yù)測
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測
第二節(jié) 2011-2016年行業(yè)市場容量預(yù)測
第三節(jié) 影響未來行業(yè)發(fā)展的主要因素分析預(yù)測
第四節(jié) 未來企業(yè)競爭格局
第五節(jié) 行業(yè)資源整合趨勢
第六節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈競爭態(tài)勢發(fā)展預(yù)測
第七節(jié) 智研咨詢觀點(diǎn)

第十二章智能卡芯片行業(yè)競爭格局分析
第一節(jié) 智能卡芯片行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
二、潛在進(jìn)入者分析
三、替代品分析
四、供應(yīng)商議價能力
五、客戶議價能力
第二節(jié) 智能卡芯片行業(yè)集中度分析
一、市場集中度分析
二、企業(yè)集中度分析
三、區(qū)域集中度分析
第三節(jié) 行業(yè)國際競爭力比較
一、生產(chǎn)要素
二、需求條件
三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競爭狀態(tài)

第十三章 2012-2016年中國智能卡芯片行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
第一節(jié) 政策和體制風(fēng)險
第二節(jié) 技術(shù)發(fā)展風(fēng)險
第三節(jié) 市場競爭風(fēng)險
第四節(jié) 原材料壓力風(fēng)險
第五節(jié) 智研咨詢觀點(diǎn)

    通過《2012-2016年智能卡芯片市場運(yùn)行態(tài)勢及投資戰(zhàn)略咨詢研究報告》，生產(chǎn)企業(yè)及投資機(jī)構(gòu)將充分了解產(chǎn)品市場、原材料供應(yīng)、銷售方式、市場供需、有效客戶、潛在客戶等詳實(shí)信息，為研究競爭對手的市場定位，產(chǎn)品特征、產(chǎn)品定價、營銷模式、銷售網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)發(fā)展提供了科學(xué)決策依據(jù)。

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