當(dāng)前位置： 主頁(yè) > 研究報(bào)告 > 機(jī)械設(shè)備 > 專用設(shè)備 > 2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)深度研究與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告
2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)深度研究與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告
- 【報(bào)告名稱】2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)深度研究與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告
- 【關(guān) 鍵 字】半導(dǎo)體設(shè)備 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析
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半導(dǎo)體設(shè)備指生產(chǎn)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的專用設(shè)備。以中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)的分類口徑，半導(dǎo)體設(shè)備主要包括集成電路設(shè)備、光伏設(shè)備、LED設(shè)備。其中，集成電路設(shè)備附加值最高，包括前端集成電路制造設(shè)備與后端集成電路封測(cè)設(shè)備，最終品為應(yīng)用于電子、通信等各行業(yè)領(lǐng)域的芯片。
半導(dǎo)體制造行業(yè)是技術(shù)密集型和資本密集型產(chǎn)業(yè)，因其技術(shù)門檻高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高，市場(chǎng)呈現(xiàn)先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯、下游客戶粘性強(qiáng)、市場(chǎng)集中度高等特點(diǎn)。
根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，增速波動(dòng)變化。2024年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為134.5億美元，同比增長(zhǎng)2.59%，市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)位居全球次席。2024年，中國(guó)大陸首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，銷售額達(dá)187.2億美元，同比大增39%。2024年中國(guó)第二次成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)，銷售額增長(zhǎng)58%，達(dá)到296億美元，這是連續(xù)第四年增長(zhǎng)。
從長(zhǎng)期來看，隨著下游應(yīng)用多點(diǎn)開花，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展有望增添新動(dòng)力。其中，以工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、5G為主體的半導(dǎo)體新興應(yīng)用預(yù)計(jì)將形成良好的需求共振，全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展將步入機(jī)遇期。
2024年8月4日，國(guó)務(wù)院發(fā)布《關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》，給集成電路產(chǎn)業(yè)提供了全面的政策支持，5000多字的文件涵蓋了財(cái)稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等8個(gè)方面，總計(jì)出臺(tái)了40條支持政策。此項(xiàng)政策的推出，無疑為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了巨大的政策支持，進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2024年12月11日，為支持集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，財(cái)政部、稅務(wù)總局、發(fā)展改革委發(fā)布《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》。國(guó)家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，接續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。2024年3月29日，財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局發(fā)布《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》，明確了對(duì)五類情形免征進(jìn)口關(guān)稅，于2024年7月27日至2024年12月31日實(shí)施，意味著《通知》涉及到的商品將享受免征進(jìn)口關(guān)稅10年的利好。2024年4月22日，工信部、國(guó)家發(fā)改委、財(cái)政部和國(guó)家稅務(wù)局發(fā)布公告2024年第9號(hào)，明確了《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國(guó)發(fā)〔2024〕8號(hào)）第二條中所稱國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)條件。公告自2024年1月1日起實(shí)施。自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)深度研究與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》共十四章。首先介紹了半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)基本概述，接著分析了中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境及半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展?fàn)顩r。然后對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)行了全面分析。接著，報(bào)告具體介紹了半導(dǎo)體光刻、刻蝕、清洗及測(cè)試設(shè)備的市場(chǎng)狀況。然后報(bào)告分析了國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況。最后，報(bào)告對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)行了投資分析并對(duì)行業(yè)未來發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)的預(yù)測(cè)。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、商務(wù)部、工信部、中國(guó)海關(guān)總署、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)市場(chǎng)調(diào)查中心以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過專業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。
報(bào)告目錄：
第一章 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)基本概述
1.1 半導(dǎo)體的定義和分類
1.1.1 半導(dǎo)體的定義
1.1.2 半導(dǎo)體的分類
1.1.3 半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概述
1.2.1 行業(yè)概念界定
1.2.2 行業(yè)主要分類
第二章 2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境PEST分析
2.1 政策環(huán)境（Political）
2.1.1 行業(yè)主管部門與監(jiān)管體制
2.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備政策匯總
2.1.3 半導(dǎo)體制造利好政策
2.1.4 集成電路企業(yè)稅收優(yōu)惠
2.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)政策扶持
2.1.6 產(chǎn)業(yè)投資基金的支持
2.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境（Economic）
2.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況
2.2.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.2.3 固定資產(chǎn)投資狀況
2.2.4 未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.3 社會(huì)環(huán)境（Social）
2.3.1 電子信息產(chǎn)業(yè)增速
2.3.2 電子產(chǎn)品消費(fèi)情況
2.3.3 新能源汽車銷售情況
2.3.4 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
2.3.5 科技人才隊(duì)伍壯大
2.4 技術(shù)環(huán)境（Technological）
2.4.1 企業(yè)研發(fā)投入
2.4.2 技術(shù)迭代歷程
2.4.3 企業(yè)專利狀況
第三章 2020-2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r
3.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
3.1.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
3.2 2020-2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析
3.2.1 市場(chǎng)銷售規(guī)模
3.2.2 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.2.3 區(qū)域市場(chǎng)格局
3.2.4 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
3.2.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
3.2.6 企業(yè)支出狀況
3.2.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
3.3 2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行狀況
3.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.3.2 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.3.3 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分布
3.3.4 產(chǎn)業(yè)貿(mào)易情況
3.3.5 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
3.3.6 市場(chǎng)機(jī)會(huì)分析
3.4 2020-2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1 行業(yè)發(fā)展歷程
3.4.2 行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
3.4.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.4.4 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.4.5 產(chǎn)業(yè)地域分布
3.4.6 專利申請(qǐng)情況
3.4.7 資本市場(chǎng)表現(xiàn)
3.4.8 行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
3.4.9 行業(yè)發(fā)展建議
3.5 2020-2024年中國(guó)IC制造行業(yè)發(fā)展分析
3.5.1 制造工藝分析
3.5.2 晶圓加工技術(shù)
3.5.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.5.4 企業(yè)排名狀況
3.5.5 行業(yè)發(fā)展措施
3.6 2020-2024年中國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展分析
3.6.1 封裝基本介紹
3.6.2 封裝技術(shù)趨勢(shì)
3.6.3 芯片測(cè)試原理
3.6.4 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.6.5 芯片測(cè)試分類
3.6.6 企業(yè)排名狀況
3.6.7 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
第四章 2020-2024年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1 2020-2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
4.1.1 市場(chǎng)銷售規(guī)模
4.1.2 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
4.1.3 市場(chǎng)區(qū)域分布
4.1.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.5 重點(diǎn)廠商介紹
4.1.6 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
4.2 2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
4.2.1 市場(chǎng)銷售規(guī)模
4.2.2 市場(chǎng)需求分析
4.2.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
4.2.4 企業(yè)產(chǎn)品布局
4.2.5 企業(yè)招標(biāo)情況
4.2.6 市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率
4.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心設(shè)備——晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)運(yùn)行分析
4.3.1 設(shè)備基本概述
4.3.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.3.3 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)占比
4.3.4 核心環(huán)節(jié)分析
4.3.5 區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.6 主要廠商介紹
4.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心設(shè)備——晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)運(yùn)行分析
4.4.1 設(shè)備基本概述
4.4.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.4.3 市場(chǎng)價(jià)值構(gòu)成
4.4.4 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
第五章 2020-2024年半導(dǎo)體光刻設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
5.1 半導(dǎo)體光刻環(huán)節(jié)基本概述
5.1.1 光刻工藝重要性
5.1.2 光刻工藝的原理
5.1.3 光刻工藝的流程
5.2 半導(dǎo)體光刻技術(shù)發(fā)展分析
5.2.1 光刻技術(shù)原理
5.2.2 光刻技術(shù)歷程
5.2.3 光學(xué)光刻技術(shù)
5.2.4 EUV光刻技術(shù)
5.2.5 X射線光刻技術(shù)
5.2.6 納米壓印光刻技術(shù)
5.3 2020-2024年光刻機(jī)市場(chǎng)發(fā)展綜述
5.3.1 光刻機(jī)工作原理
5.3.2 光刻機(jī)發(fā)展歷程
5.3.3 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈條
5.3.4 光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模
5.3.5 光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.3.6 光刻機(jī)技術(shù)差距
5.4 光刻設(shè)備核心產(chǎn)品——EUV光刻機(jī)市場(chǎng)狀況
5.4.1 EUV光刻機(jī)基本介紹
5.4.2 典型企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
5.4.3 EUV光刻機(jī)需求企業(yè)
5.4.4 EUV光刻機(jī)研發(fā)分析
第六章 2020-2024年半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
6.1 半導(dǎo)體刻蝕環(huán)節(jié)基本概述
6.1.1 刻蝕工藝介紹
6.1.2 刻蝕工藝分類
6.1.3 刻蝕工藝參數(shù)
6.2 干法刻蝕工藝發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析
6.2.1 干法刻蝕優(yōu)點(diǎn)分析
6.2.2 干法刻蝕應(yīng)用分類
6.2.3 干法刻蝕技術(shù)演進(jìn)
6.3 2020-2024年全球半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
6.3.1 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.3.2 細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
6.3.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.4 設(shè)備研發(fā)支出
6.4 2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
6.4.1 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.4.2 市場(chǎng)分布結(jié)構(gòu)
6.4.3 企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.4 市場(chǎng)需求狀況
6.4.5 市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
第七章 2020-2024年半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1 半導(dǎo)體清洗環(huán)節(jié)基本概述
7.1.1 清洗環(huán)節(jié)的重要性
7.1.2 清洗工藝類型比較
7.1.3 清洗設(shè)備技術(shù)原理
7.1.4 清洗設(shè)備主要類型
7.1.5 清洗設(shè)備主要部件
7.2 2020-2024年半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
7.2.1 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
7.2.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.3 市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
7.2.4 市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
7.3 半導(dǎo)體清洗機(jī)領(lǐng)先企業(yè)布局狀況
7.3.1 迪恩士公司
7.3.2 盛美半導(dǎo)體
7.3.3 至純科技公司
7.3.4 國(guó)產(chǎn)化布局
第八章 2020-2024年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
8.1 半導(dǎo)體測(cè)試環(huán)節(jié)基本概述
8.1.1 測(cè)試流程介紹
8.1.2 前道工藝檢測(cè)
8.1.3 中后道的測(cè)試
8.2 2020-2024年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
8.2.1 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
8.2.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.2.3 細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
8.2.4 設(shè)備制造廠商
8.2.5 主要產(chǎn)品介紹
8.2.6 招投標(biāo)情況
8.3 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展啟示
8.3.1 泰瑞達(dá)
8.3.2 愛德萬
8.4 半導(dǎo)體測(cè)試核心設(shè)備發(fā)展分析
8.4.1 測(cè)試機(jī)
8.4.2 分選機(jī)
8.4.3 探針臺(tái)
第九章 2020-2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)其他設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
9.1 單晶爐設(shè)備
9.1.1 設(shè)備基本概述
9.1.2 設(shè)備數(shù)量規(guī)模
9.1.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.2 氧化/擴(kuò)散設(shè)備
9.2.1 設(shè)備基本概述
9.2.2 市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.2.4 核心產(chǎn)品介紹
9.3 薄膜沉積設(shè)備
9.3.1 設(shè)備基本概述
9.3.2 市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.3.4 設(shè)備招投標(biāo)情況
9.3.5 市場(chǎng)前景展望
9.4 化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備
9.4.1 設(shè)備基本概述
9.4.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
9.4.3 主要企業(yè)分析
9.4.4 設(shè)備招投標(biāo)情況
9.4.5 市場(chǎng)前景展望
第十章 2020-2024年國(guó)外半導(dǎo)體設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
10.1 應(yīng)用材料公司（AppliedMaterials,Inc.）
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 企業(yè)發(fā)展歷程
10.1.3 企業(yè)核心產(chǎn)品
10.1.4 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.1.5 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.1.6 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.1.7 企業(yè)發(fā)展前景
10.2 泛林集團(tuán)（LamResearchCorp.）
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 企業(yè)核心產(chǎn)品
10.2.3 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.2.4 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.2.5 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.2.6 企業(yè)發(fā)展前景
10.3 阿斯麥公司（ASMLHoldingNV）
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 企業(yè)發(fā)展歷程
10.3.3 企業(yè)核心產(chǎn)品
10.3.4 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3.5 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3.6 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3.7 企業(yè)發(fā)展前景
10.4 東京電子（TokyoElectron,TEL）
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 企業(yè)核心產(chǎn)品
10.4.3 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.4.4 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.4.5 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.4.6 企業(yè)發(fā)展前景
第十一章 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
11.1 浙江晶盛機(jī)電股份有限公司
11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.1.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.7 未來前景展望
11.2 深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司
11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.2.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 主要產(chǎn)品進(jìn)展
11.3.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.3.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.3.5 財(cái)務(wù)狀況分析
11.3.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.3.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.8 未來前景展望
11.4 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.4.6 未來前景展望
11.5 沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司
11.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.5.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.7 未來前景展望
11.6 北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司
11.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.6.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.6.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.6.7 未來前景展望
11.7 中電科電子
11.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.7.2 企業(yè)核心產(chǎn)品
11.7.3 企業(yè)參與項(xiàng)目
11.7.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
11.7.5 企業(yè)發(fā)展前景
11.8 上海微電子
11.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.8.2 企業(yè)發(fā)展歷程
11.8.3 企業(yè)參與項(xiàng)目
11.8.4 企業(yè)創(chuàng)新能力
11.8.5 企業(yè)發(fā)展地位
第十二章 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資價(jià)值分析
12.1 半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)并購(gòu)市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
12.1.1 企業(yè)并購(gòu)歷史回顧
12.1.2 行業(yè)并購(gòu)特征分析
12.1.3 企業(yè)并購(gòu)動(dòng)機(jī)歸因
12.1.4 行業(yè)企業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)
12.2 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)投資機(jī)遇分析
12.2.1 整體投資機(jī)遇分析
12.2.2 晶圓廠投資需求
12.2.3 產(chǎn)業(yè)政策扶持發(fā)展
12.3 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資機(jī)會(huì)點(diǎn)分析
12.3.1 薄膜工藝設(shè)備
12.3.2 刻蝕工藝設(shè)備
12.3.3 光刻工藝設(shè)備
12.3.4 清洗工藝設(shè)備
12.4 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資壁壘分析
12.4.1 技術(shù)壁壘分析
12.4.2 客戶驗(yàn)證壁壘
12.4.3 競(jìng)爭(zhēng)壁壘分析
12.4.4 資金壁壘分析
12.5 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.1 經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.2 行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.3 宏觀環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)
12.5.4 知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)
12.5.5 人才資源風(fēng)險(xiǎn)
12.5.6 技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
12.6 半導(dǎo)體設(shè)備投資價(jià)值評(píng)估及建議
12.6.1 投資價(jià)值綜合評(píng)估
12.6.2 行業(yè)投資特點(diǎn)分析
12.6.3 行業(yè)投資策略建議
第十三章 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
13.1 先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)項(xiàng)目
13.1.1 項(xiàng)目基本概述
13.1.2 項(xiàng)目必要性
13.1.3 項(xiàng)目可行性
13.1.4 項(xiàng)目投資概算
13.1.5 項(xiàng)目建設(shè)規(guī)劃和進(jìn)度
13.2 半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心項(xiàng)目
13.2.1 項(xiàng)目基本概述
13.2.2 項(xiàng)目可行性
13.2.3 資金需求測(cè)算
13.2.4 實(shí)施進(jìn)度安排
13.3 探針臺(tái)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目
13.3.1 項(xiàng)目基本概述
13.3.2 資金需求測(cè)算
13.3.3 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
13.3.4 實(shí)施進(jìn)度安排
13.3.5 經(jīng)濟(jì)效益分析
13.4 高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
13.4.1 項(xiàng)目基本概述
13.4.2 資金需求測(cè)算
13.4.3 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
13.4.4 實(shí)施進(jìn)度安排
13.4.5 經(jīng)濟(jì)效益分析
第十四章 2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)分析
14.1 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)
14.1.1 技術(shù)發(fā)展利好
14.1.2 自主創(chuàng)新發(fā)展
14.1.3 產(chǎn)業(yè)地位提升
14.1.4 市場(chǎng)應(yīng)用前景
14.2 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景展望
14.2.1 政策支持發(fā)展
14.2.2 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
14.2.3 市場(chǎng)應(yīng)用需求
14.2.4 行業(yè)發(fā)展前景
14.3 2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)預(yù)測(cè)分析
14.3.1 2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)影響因素分析
14.3.2 2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表1 半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2 半導(dǎo)體分類
圖表3 半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表4 半導(dǎo)體設(shè)備構(gòu)成
圖表5 IC芯片制造核心工藝主要設(shè)備全景圖
圖表6 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表7 《中國(guó)制造2024》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
圖表8 2025-2031年IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn)
圖表9 一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
圖表10 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（一）
圖表11 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（二）
圖表12 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期投資方向
圖表13 2020-2024年生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表14 2020-2024年三次產(chǎn)業(yè)增加值占生產(chǎn)總值比重
圖表15 2020-2024年全員勞動(dòng)生產(chǎn)率
圖表16 2024年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表17 2020-2024年GDP同比增長(zhǎng)速度
圖表18 2024年GDP環(huán)比增長(zhǎng)速度
圖表19 2020-2024年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表20 2024年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表21 2020-2024年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表22 2024年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表23 2020-2024年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表24 2024年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表25 2024年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資比重（不含農(nóng)戶）
圖表26 2024年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度
圖表27 2024年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
圖表28 2024年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資比重（不含農(nóng)戶）
圖表29 2024年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度
圖表30 2024年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
半導(dǎo)體制造行業(yè)是技術(shù)密集型和資本密集型產(chǎn)業(yè)，因其技術(shù)門檻高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高，市場(chǎng)呈現(xiàn)先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯、下游客戶粘性強(qiáng)、市場(chǎng)集中度高等特點(diǎn)。
根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，增速波動(dòng)變化。2024年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為134.5億美元，同比增長(zhǎng)2.59%，市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)位居全球次席。2024年，中國(guó)大陸首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，銷售額達(dá)187.2億美元，同比大增39%。2024年中國(guó)第二次成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)，銷售額增長(zhǎng)58%，達(dá)到296億美元，這是連續(xù)第四年增長(zhǎng)。
從長(zhǎng)期來看，隨著下游應(yīng)用多點(diǎn)開花，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展有望增添新動(dòng)力。其中，以工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、5G為主體的半導(dǎo)體新興應(yīng)用預(yù)計(jì)將形成良好的需求共振，全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展將步入機(jī)遇期。
2024年8月4日，國(guó)務(wù)院發(fā)布《關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》，給集成電路產(chǎn)業(yè)提供了全面的政策支持，5000多字的文件涵蓋了財(cái)稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等8個(gè)方面，總計(jì)出臺(tái)了40條支持政策。此項(xiàng)政策的推出，無疑為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了巨大的政策支持，進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2024年12月11日，為支持集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，財(cái)政部、稅務(wù)總局、發(fā)展改革委發(fā)布《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》。國(guó)家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，接續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。2024年3月29日，財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局發(fā)布《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》，明確了對(duì)五類情形免征進(jìn)口關(guān)稅，于2024年7月27日至2024年12月31日實(shí)施，意味著《通知》涉及到的商品將享受免征進(jìn)口關(guān)稅10年的利好。2024年4月22日，工信部、國(guó)家發(fā)改委、財(cái)政部和國(guó)家稅務(wù)局發(fā)布公告2024年第9號(hào)，明確了《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國(guó)發(fā)〔2024〕8號(hào)）第二條中所稱國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)條件。公告自2024年1月1日起實(shí)施。自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)深度研究與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》共十四章。首先介紹了半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)基本概述，接著分析了中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境及半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展?fàn)顩r。然后對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)行了全面分析。接著，報(bào)告具體介紹了半導(dǎo)體光刻、刻蝕、清洗及測(cè)試設(shè)備的市場(chǎng)狀況。然后報(bào)告分析了國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況。最后，報(bào)告對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)行了投資分析并對(duì)行業(yè)未來發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)的預(yù)測(cè)。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、商務(wù)部、工信部、中國(guó)海關(guān)總署、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)市場(chǎng)調(diào)查中心以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過專業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。
報(bào)告目錄：
第一章 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)基本概述
1.1 半導(dǎo)體的定義和分類
1.1.1 半導(dǎo)體的定義
1.1.2 半導(dǎo)體的分類
1.1.3 半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概述
1.2.1 行業(yè)概念界定
1.2.2 行業(yè)主要分類
第二章 2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境PEST分析
2.1 政策環(huán)境（Political）
2.1.1 行業(yè)主管部門與監(jiān)管體制
2.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備政策匯總
2.1.3 半導(dǎo)體制造利好政策
2.1.4 集成電路企業(yè)稅收優(yōu)惠
2.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)政策扶持
2.1.6 產(chǎn)業(yè)投資基金的支持
2.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境（Economic）
2.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況
2.2.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.2.3 固定資產(chǎn)投資狀況
2.2.4 未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.3 社會(huì)環(huán)境（Social）
2.3.1 電子信息產(chǎn)業(yè)增速
2.3.2 電子產(chǎn)品消費(fèi)情況
2.3.3 新能源汽車銷售情況
2.3.4 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
2.3.5 科技人才隊(duì)伍壯大
2.4 技術(shù)環(huán)境（Technological）
2.4.1 企業(yè)研發(fā)投入
2.4.2 技術(shù)迭代歷程
2.4.3 企業(yè)專利狀況
第三章 2020-2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r
3.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
3.1.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
3.2 2020-2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析
3.2.1 市場(chǎng)銷售規(guī)模
3.2.2 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.2.3 區(qū)域市場(chǎng)格局
3.2.4 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
3.2.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
3.2.6 企業(yè)支出狀況
3.2.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
3.3 2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行狀況
3.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.3.2 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.3.3 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分布
3.3.4 產(chǎn)業(yè)貿(mào)易情況
3.3.5 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
3.3.6 市場(chǎng)機(jī)會(huì)分析
3.4 2020-2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1 行業(yè)發(fā)展歷程
3.4.2 行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
3.4.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.4.4 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.4.5 產(chǎn)業(yè)地域分布
3.4.6 專利申請(qǐng)情況
3.4.7 資本市場(chǎng)表現(xiàn)
3.4.8 行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
3.4.9 行業(yè)發(fā)展建議
3.5 2020-2024年中國(guó)IC制造行業(yè)發(fā)展分析
3.5.1 制造工藝分析
3.5.2 晶圓加工技術(shù)
3.5.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.5.4 企業(yè)排名狀況
3.5.5 行業(yè)發(fā)展措施
3.6 2020-2024年中國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展分析
3.6.1 封裝基本介紹
3.6.2 封裝技術(shù)趨勢(shì)
3.6.3 芯片測(cè)試原理
3.6.4 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.6.5 芯片測(cè)試分類
3.6.6 企業(yè)排名狀況
3.6.7 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
第四章 2020-2024年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1 2020-2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
4.1.1 市場(chǎng)銷售規(guī)模
4.1.2 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
4.1.3 市場(chǎng)區(qū)域分布
4.1.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.5 重點(diǎn)廠商介紹
4.1.6 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
4.2 2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
4.2.1 市場(chǎng)銷售規(guī)模
4.2.2 市場(chǎng)需求分析
4.2.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
4.2.4 企業(yè)產(chǎn)品布局
4.2.5 企業(yè)招標(biāo)情況
4.2.6 市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率
4.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心設(shè)備——晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)運(yùn)行分析
4.3.1 設(shè)備基本概述
4.3.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.3.3 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)占比
4.3.4 核心環(huán)節(jié)分析
4.3.5 區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.6 主要廠商介紹
4.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心設(shè)備——晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)運(yùn)行分析
4.4.1 設(shè)備基本概述
4.4.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.4.3 市場(chǎng)價(jià)值構(gòu)成
4.4.4 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
第五章 2020-2024年半導(dǎo)體光刻設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
5.1 半導(dǎo)體光刻環(huán)節(jié)基本概述
5.1.1 光刻工藝重要性
5.1.2 光刻工藝的原理
5.1.3 光刻工藝的流程
5.2 半導(dǎo)體光刻技術(shù)發(fā)展分析
5.2.1 光刻技術(shù)原理
5.2.2 光刻技術(shù)歷程
5.2.3 光學(xué)光刻技術(shù)
5.2.4 EUV光刻技術(shù)
5.2.5 X射線光刻技術(shù)
5.2.6 納米壓印光刻技術(shù)
5.3 2020-2024年光刻機(jī)市場(chǎng)發(fā)展綜述
5.3.1 光刻機(jī)工作原理
5.3.2 光刻機(jī)發(fā)展歷程
5.3.3 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈條
5.3.4 光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模
5.3.5 光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.3.6 光刻機(jī)技術(shù)差距
5.4 光刻設(shè)備核心產(chǎn)品——EUV光刻機(jī)市場(chǎng)狀況
5.4.1 EUV光刻機(jī)基本介紹
5.4.2 典型企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
5.4.3 EUV光刻機(jī)需求企業(yè)
5.4.4 EUV光刻機(jī)研發(fā)分析
第六章 2020-2024年半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
6.1 半導(dǎo)體刻蝕環(huán)節(jié)基本概述
6.1.1 刻蝕工藝介紹
6.1.2 刻蝕工藝分類
6.1.3 刻蝕工藝參數(shù)
6.2 干法刻蝕工藝發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析
6.2.1 干法刻蝕優(yōu)點(diǎn)分析
6.2.2 干法刻蝕應(yīng)用分類
6.2.3 干法刻蝕技術(shù)演進(jìn)
6.3 2020-2024年全球半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
6.3.1 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.3.2 細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
6.3.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.4 設(shè)備研發(fā)支出
6.4 2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
6.4.1 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.4.2 市場(chǎng)分布結(jié)構(gòu)
6.4.3 企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.4 市場(chǎng)需求狀況
6.4.5 市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
第七章 2020-2024年半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1 半導(dǎo)體清洗環(huán)節(jié)基本概述
7.1.1 清洗環(huán)節(jié)的重要性
7.1.2 清洗工藝類型比較
7.1.3 清洗設(shè)備技術(shù)原理
7.1.4 清洗設(shè)備主要類型
7.1.5 清洗設(shè)備主要部件
7.2 2020-2024年半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
7.2.1 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
7.2.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.3 市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
7.2.4 市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
7.3 半導(dǎo)體清洗機(jī)領(lǐng)先企業(yè)布局狀況
7.3.1 迪恩士公司
7.3.2 盛美半導(dǎo)體
7.3.3 至純科技公司
7.3.4 國(guó)產(chǎn)化布局
第八章 2020-2024年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
8.1 半導(dǎo)體測(cè)試環(huán)節(jié)基本概述
8.1.1 測(cè)試流程介紹
8.1.2 前道工藝檢測(cè)
8.1.3 中后道的測(cè)試
8.2 2020-2024年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
8.2.1 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
8.2.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.2.3 細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
8.2.4 設(shè)備制造廠商
8.2.5 主要產(chǎn)品介紹
8.2.6 招投標(biāo)情況
8.3 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展啟示
8.3.1 泰瑞達(dá)
8.3.2 愛德萬
8.4 半導(dǎo)體測(cè)試核心設(shè)備發(fā)展分析
8.4.1 測(cè)試機(jī)
8.4.2 分選機(jī)
8.4.3 探針臺(tái)
第九章 2020-2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)其他設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
9.1 單晶爐設(shè)備
9.1.1 設(shè)備基本概述
9.1.2 設(shè)備數(shù)量規(guī)模
9.1.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.2 氧化/擴(kuò)散設(shè)備
9.2.1 設(shè)備基本概述
9.2.2 市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.2.4 核心產(chǎn)品介紹
9.3 薄膜沉積設(shè)備
9.3.1 設(shè)備基本概述
9.3.2 市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.3.4 設(shè)備招投標(biāo)情況
9.3.5 市場(chǎng)前景展望
9.4 化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備
9.4.1 設(shè)備基本概述
9.4.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
9.4.3 主要企業(yè)分析
9.4.4 設(shè)備招投標(biāo)情況
9.4.5 市場(chǎng)前景展望
第十章 2020-2024年國(guó)外半導(dǎo)體設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
10.1 應(yīng)用材料公司（AppliedMaterials,Inc.）
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 企業(yè)發(fā)展歷程
10.1.3 企業(yè)核心產(chǎn)品
10.1.4 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.1.5 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.1.6 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.1.7 企業(yè)發(fā)展前景
10.2 泛林集團(tuán)（LamResearchCorp.）
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 企業(yè)核心產(chǎn)品
10.2.3 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.2.4 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.2.5 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.2.6 企業(yè)發(fā)展前景
10.3 阿斯麥公司（ASMLHoldingNV）
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 企業(yè)發(fā)展歷程
10.3.3 企業(yè)核心產(chǎn)品
10.3.4 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3.5 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3.6 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3.7 企業(yè)發(fā)展前景
10.4 東京電子（TokyoElectron,TEL）
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 企業(yè)核心產(chǎn)品
10.4.3 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.4.4 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.4.5 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.4.6 企業(yè)發(fā)展前景
第十一章 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
11.1 浙江晶盛機(jī)電股份有限公司
11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.1.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.7 未來前景展望
11.2 深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司
11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.2.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 主要產(chǎn)品進(jìn)展
11.3.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.3.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.3.5 財(cái)務(wù)狀況分析
11.3.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.3.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.8 未來前景展望
11.4 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.4.6 未來前景展望
11.5 沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司
11.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.5.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.7 未來前景展望
11.6 北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司
11.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.6.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.6.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.6.7 未來前景展望
11.7 中電科電子
11.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.7.2 企業(yè)核心產(chǎn)品
11.7.3 企業(yè)參與項(xiàng)目
11.7.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
11.7.5 企業(yè)發(fā)展前景
11.8 上海微電子
11.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.8.2 企業(yè)發(fā)展歷程
11.8.3 企業(yè)參與項(xiàng)目
11.8.4 企業(yè)創(chuàng)新能力
11.8.5 企業(yè)發(fā)展地位
第十二章 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資價(jià)值分析
12.1 半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)并購(gòu)市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
12.1.1 企業(yè)并購(gòu)歷史回顧
12.1.2 行業(yè)并購(gòu)特征分析
12.1.3 企業(yè)并購(gòu)動(dòng)機(jī)歸因
12.1.4 行業(yè)企業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)
12.2 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)投資機(jī)遇分析
12.2.1 整體投資機(jī)遇分析
12.2.2 晶圓廠投資需求
12.2.3 產(chǎn)業(yè)政策扶持發(fā)展
12.3 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資機(jī)會(huì)點(diǎn)分析
12.3.1 薄膜工藝設(shè)備
12.3.2 刻蝕工藝設(shè)備
12.3.3 光刻工藝設(shè)備
12.3.4 清洗工藝設(shè)備
12.4 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資壁壘分析
12.4.1 技術(shù)壁壘分析
12.4.2 客戶驗(yàn)證壁壘
12.4.3 競(jìng)爭(zhēng)壁壘分析
12.4.4 資金壁壘分析
12.5 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.1 經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.2 行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.3 宏觀環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)
12.5.4 知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)
12.5.5 人才資源風(fēng)險(xiǎn)
12.5.6 技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
12.6 半導(dǎo)體設(shè)備投資價(jià)值評(píng)估及建議
12.6.1 投資價(jià)值綜合評(píng)估
12.6.2 行業(yè)投資特點(diǎn)分析
12.6.3 行業(yè)投資策略建議
第十三章 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
13.1 先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)項(xiàng)目
13.1.1 項(xiàng)目基本概述
13.1.2 項(xiàng)目必要性
13.1.3 項(xiàng)目可行性
13.1.4 項(xiàng)目投資概算
13.1.5 項(xiàng)目建設(shè)規(guī)劃和進(jìn)度
13.2 半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心項(xiàng)目
13.2.1 項(xiàng)目基本概述
13.2.2 項(xiàng)目可行性
13.2.3 資金需求測(cè)算
13.2.4 實(shí)施進(jìn)度安排
13.3 探針臺(tái)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目
13.3.1 項(xiàng)目基本概述
13.3.2 資金需求測(cè)算
13.3.3 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
13.3.4 實(shí)施進(jìn)度安排
13.3.5 經(jīng)濟(jì)效益分析
13.4 高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
13.4.1 項(xiàng)目基本概述
13.4.2 資金需求測(cè)算
13.4.3 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
13.4.4 實(shí)施進(jìn)度安排
13.4.5 經(jīng)濟(jì)效益分析
第十四章 2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)分析
14.1 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)
14.1.1 技術(shù)發(fā)展利好
14.1.2 自主創(chuàng)新發(fā)展
14.1.3 產(chǎn)業(yè)地位提升
14.1.4 市場(chǎng)應(yīng)用前景
14.2 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景展望
14.2.1 政策支持發(fā)展
14.2.2 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
14.2.3 市場(chǎng)應(yīng)用需求
14.2.4 行業(yè)發(fā)展前景
14.3 2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)預(yù)測(cè)分析
14.3.1 2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)影響因素分析
14.3.2 2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表1 半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2 半導(dǎo)體分類
圖表3 半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表4 半導(dǎo)體設(shè)備構(gòu)成
圖表5 IC芯片制造核心工藝主要設(shè)備全景圖
圖表6 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表7 《中國(guó)制造2024》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
圖表8 2025-2031年IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn)
圖表9 一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
圖表10 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（一）
圖表11 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（二）
圖表12 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期投資方向
圖表13 2020-2024年生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表14 2020-2024年三次產(chǎn)業(yè)增加值占生產(chǎn)總值比重
圖表15 2020-2024年全員勞動(dòng)生產(chǎn)率
圖表16 2024年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表17 2020-2024年GDP同比增長(zhǎng)速度
圖表18 2024年GDP環(huán)比增長(zhǎng)速度
圖表19 2020-2024年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表20 2024年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表21 2020-2024年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表22 2024年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表23 2020-2024年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表24 2024年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表25 2024年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資比重（不含農(nóng)戶）
圖表26 2024年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度
圖表27 2024年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
圖表28 2024年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資比重（不含農(nóng)戶）
圖表29 2024年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度
圖表30 2024年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
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