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2025-2031年中國(guó)光刻機(jī)市場(chǎng)研究與投資戰(zhàn)略咨詢(xún)報(bào)告
- 【報(bào)告名稱(chēng)】2025-2031年中國(guó)光刻機(jī)市場(chǎng)研究與投資戰(zhàn)略咨詢(xún)報(bào)告
- 【關(guān) 鍵 字】光刻機(jī) 光刻機(jī)市場(chǎng)分析
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光刻機(jī)，又名掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)、曝光系統(tǒng)、光刻系統(tǒng)等，是制造芯片的核心裝備，也是所有半導(dǎo)體制造設(shè)備中技術(shù)含量最高的設(shè)備。
隨著半導(dǎo)體和信息通訊等產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步擴(kuò)張，全球光刻機(jī)銷(xiāo)量呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2024年top3企業(yè)銷(xiāo)量達(dá)478臺(tái)，同比2024年增長(zhǎng)65臺(tái)。整體來(lái)看，集成電路、面板和LED光刻機(jī)整體出貨約650臺(tái)，其中集成電路約500臺(tái)左右。
中國(guó)光刻機(jī)研制起于70年代后期，初期型號(hào)為接觸式或接近式光刻機(jī)，85年完成第一臺(tái)分步光刻機(jī)，此后技術(shù)一直在推進(jìn)，各個(gè)時(shí)間點(diǎn)均有代表性成果，并未出現(xiàn)所謂完全放棄研發(fā)的情況，但離世界先進(jìn)水平仍有加大差距。
我國(guó)擁有光刻機(jī)獨(dú)立生產(chǎn)技術(shù)的公司只有五家。其中，上海微電子是國(guó)內(nèi)光刻機(jī)龍頭，承擔(dān)多項(xiàng)國(guó)家重大科技專(zhuān)項(xiàng)和02專(zhuān)項(xiàng)光刻機(jī)科研任務(wù)，2024年2月7日，上海微電子舉行首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式，這標(biāo)志著中國(guó)首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)正式交付客戶(hù)。
目前國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商積極切入FPD光刻機(jī)市場(chǎng)。當(dāng)前6代FPD光刻機(jī)為市場(chǎng)主流產(chǎn)品。上海微電子已經(jīng)實(shí)現(xiàn)首臺(tái)4.5代TFT投影光刻機(jī)進(jìn)入用戶(hù)生產(chǎn)線(xiàn)，未來(lái)將逐步布局6代及6代以產(chǎn)品，切入主流廠(chǎng)商供應(yīng)，有望打破長(zhǎng)期被日本尼康和佳能所壟斷的FPD光刻機(jī)市場(chǎng)格局。
2024年8月，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，《若干政策》明確凡在中國(guó)境內(nèi)設(shè)立的集成電路企業(yè)，不分所有制性質(zhì)，均可按規(guī)定享受相關(guān)政策。即凡是集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備等企業(yè)，均可享受本政策。因此光刻機(jī)企業(yè)也是政策支持對(duì)象。
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國(guó)光刻機(jī)市場(chǎng)研究與投資戰(zhàn)略咨詢(xún)報(bào)告》共十一章。首先介紹了光刻機(jī)行業(yè)的總體概況及全球行業(yè)發(fā)展形勢(shì)，接著分析了中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展政策、宏觀(guān)環(huán)境以及市場(chǎng)總體發(fā)展?fàn)顩r。然后分別對(duì)光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈上游相關(guān)行業(yè)、下游應(yīng)用以及技術(shù)發(fā)展進(jìn)行了詳盡的解析。最后，報(bào)告對(duì)光刻機(jī)行業(yè)進(jìn)行了重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析并對(duì)行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)的預(yù)測(cè)。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、商務(wù)部、工信部、中國(guó)海關(guān)總署、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)市場(chǎng)調(diào)查中心以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過(guò)專(zhuān)業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)光刻機(jī)行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資光刻機(jī)行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。
報(bào)告目錄：
第一章 光刻機(jī)行業(yè)相關(guān)概述
1.1 光刻機(jī)的基本介紹
1.1.1 概念界定
1.1.2 構(gòu)成結(jié)構(gòu)
1.1.3 工作原理
1.1.4 工藝步驟
1.1.5 工藝特點(diǎn)
1.2 光刻機(jī)的性能指標(biāo)
1.2.1 分辨率
1.2.2 物鏡鏡頭
1.2.3 光源波長(zhǎng)
1.2.4 曝光方式
1.2.5 套刻精度
1.2.6 工藝節(jié)點(diǎn)
1.3 光刻機(jī)的演變及分類(lèi)
1.3.1 摩爾定律
1.3.2 光刻機(jī)的演變
1.3.3 光刻機(jī)的分類(lèi)
第二章 2020-2024年國(guó)際光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展分析
2.1 光刻機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
2.1.1 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈基本構(gòu)成
2.1.2 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上游分析
2.1.3 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈中游分析
2.1.4 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈下游分析
2.2 全球光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展綜述
2.2.1 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境
2.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.2.3 研發(fā)難度水平
2.2.4 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.2.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.2.6 價(jià)格水平狀況
2.3 全球光刻機(jī)細(xì)分市場(chǎng)分析
2.3.1 細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.3.2 i-line光刻機(jī)
2.3.3 KrF光刻機(jī)
2.3.4 ArF光刻機(jī)
2.3.5 ArFi光刻機(jī)
2.3.6 EUV光刻機(jī)
2.4 全球光刻機(jī)重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況：ASML
2.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
2.4.2 企業(yè)發(fā)展歷程
2.4.3 產(chǎn)業(yè)的生態(tài)鏈
2.4.4 創(chuàng)新股權(quán)結(jié)構(gòu)
2.4.5 經(jīng)營(yíng)狀況分析
2.4.6 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
2.4.7 光刻業(yè)務(wù)狀況
2.4.8 技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.4.9 企業(yè)戰(zhàn)略分析
2.5 全球光刻機(jī)重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況：Canon
2.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
2.5.2 經(jīng)營(yíng)狀況分析
2.5.3 企業(yè)業(yè)務(wù)分析
2.5.4 光刻業(yè)務(wù)狀況
2.5.5 現(xiàn)有光刻產(chǎn)品
2.5.6 技術(shù)研發(fā)現(xiàn)狀
2.6 全球光刻機(jī)重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況：Nikon
2.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
2.6.2 經(jīng)營(yíng)狀況分析
2.6.3 企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
2.6.4 光刻業(yè)務(wù)狀況
2.6.5 企業(yè)光刻產(chǎn)品
2.6.6 光刻技術(shù)研發(fā)
2.6.7 光刻業(yè)務(wù)新布局
第三章 2020-2024年中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)政策環(huán)境分析
3.1 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策分析
3.1.1 行業(yè)主管部門(mén)與監(jiān)管體制
3.1.2 重要政策梳理
3.1.3 促進(jìn)政策分析
3.1.4 地方政策總結(jié)
3.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)政策主要變化
3.2.1 規(guī)劃目標(biāo)的變化
3.2.2 發(fā)展側(cè)重點(diǎn)變化
3.2.3 財(cái)稅政策的變化
3.2.4 扶持主體標(biāo)準(zhǔn)變化
3.3 中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)相關(guān)支持政策
3.3.1 產(chǎn)業(yè)重要政策
3.3.2 補(bǔ)貼戰(zhàn)略項(xiàng)目
3.3.3 扶持配套材料
3.3.4 政策發(fā)展建議
第四章 2020-2024年中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
4.1 中美科技戰(zhàn)影響分析
4.1.1 《瓦森納協(xié)定》解讀
4.1.2 美方對(duì)華發(fā)動(dòng)科技戰(zhàn)原因
4.1.3 美對(duì)中科技主要制裁措施
4.1.4 中美科技領(lǐng)域摩擦的影響
4.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
4.2.1 宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)概況
4.2.2 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
4.2.3 工業(yè)運(yùn)行情況
4.2.4 宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)預(yù)測(cè)
4.3 投融資環(huán)境分析
4.3.1 半導(dǎo)體行業(yè)資金來(lái)源
4.3.2 大基金一期完成情況
4.3.3 大基金一期投向企業(yè)
4.3.4 大基金二期實(shí)行現(xiàn)狀
4.3.5 各省市資金扶持情況
4.4 人才需求環(huán)境分析
4.4.1 從業(yè)人員規(guī)模狀況
4.4.2 人才缺口情況分析
4.4.3 產(chǎn)業(yè)人才結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
4.4.4 集成電路學(xué)院成立
4.4.5 人才發(fā)展的相關(guān)建議
第五章 2020-2024年中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展綜況
5.1 中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展綜述
5.1.1 行業(yè)發(fā)展背景
5.1.2 行業(yè)發(fā)展歷程
隨著半導(dǎo)體和信息通訊等產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步擴(kuò)張，全球光刻機(jī)銷(xiāo)量呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2024年top3企業(yè)銷(xiāo)量達(dá)478臺(tái)，同比2024年增長(zhǎng)65臺(tái)。整體來(lái)看，集成電路、面板和LED光刻機(jī)整體出貨約650臺(tái)，其中集成電路約500臺(tái)左右。
中國(guó)光刻機(jī)研制起于70年代后期，初期型號(hào)為接觸式或接近式光刻機(jī)，85年完成第一臺(tái)分步光刻機(jī)，此后技術(shù)一直在推進(jìn)，各個(gè)時(shí)間點(diǎn)均有代表性成果，并未出現(xiàn)所謂完全放棄研發(fā)的情況，但離世界先進(jìn)水平仍有加大差距。
我國(guó)擁有光刻機(jī)獨(dú)立生產(chǎn)技術(shù)的公司只有五家。其中，上海微電子是國(guó)內(nèi)光刻機(jī)龍頭，承擔(dān)多項(xiàng)國(guó)家重大科技專(zhuān)項(xiàng)和02專(zhuān)項(xiàng)光刻機(jī)科研任務(wù)，2024年2月7日，上海微電子舉行首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式，這標(biāo)志著中國(guó)首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)正式交付客戶(hù)。
目前國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商積極切入FPD光刻機(jī)市場(chǎng)。當(dāng)前6代FPD光刻機(jī)為市場(chǎng)主流產(chǎn)品。上海微電子已經(jīng)實(shí)現(xiàn)首臺(tái)4.5代TFT投影光刻機(jī)進(jìn)入用戶(hù)生產(chǎn)線(xiàn)，未來(lái)將逐步布局6代及6代以產(chǎn)品，切入主流廠(chǎng)商供應(yīng)，有望打破長(zhǎng)期被日本尼康和佳能所壟斷的FPD光刻機(jī)市場(chǎng)格局。
2024年8月，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，《若干政策》明確凡在中國(guó)境內(nèi)設(shè)立的集成電路企業(yè)，不分所有制性質(zhì)，均可按規(guī)定享受相關(guān)政策。即凡是集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備等企業(yè)，均可享受本政策。因此光刻機(jī)企業(yè)也是政策支持對(duì)象。
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國(guó)光刻機(jī)市場(chǎng)研究與投資戰(zhàn)略咨詢(xún)報(bào)告》共十一章。首先介紹了光刻機(jī)行業(yè)的總體概況及全球行業(yè)發(fā)展形勢(shì)，接著分析了中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展政策、宏觀(guān)環(huán)境以及市場(chǎng)總體發(fā)展?fàn)顩r。然后分別對(duì)光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈上游相關(guān)行業(yè)、下游應(yīng)用以及技術(shù)發(fā)展進(jìn)行了詳盡的解析。最后，報(bào)告對(duì)光刻機(jī)行業(yè)進(jìn)行了重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析并對(duì)行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)的預(yù)測(cè)。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、商務(wù)部、工信部、中國(guó)海關(guān)總署、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)市場(chǎng)調(diào)查中心以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過(guò)專(zhuān)業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)光刻機(jī)行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資光刻機(jī)行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。
報(bào)告目錄：
第一章 光刻機(jī)行業(yè)相關(guān)概述
1.1 光刻機(jī)的基本介紹
1.1.1 概念界定
1.1.2 構(gòu)成結(jié)構(gòu)
1.1.3 工作原理
1.1.4 工藝步驟
1.1.5 工藝特點(diǎn)
1.2 光刻機(jī)的性能指標(biāo)
1.2.1 分辨率
1.2.2 物鏡鏡頭
1.2.3 光源波長(zhǎng)
1.2.4 曝光方式
1.2.5 套刻精度
1.2.6 工藝節(jié)點(diǎn)
1.3 光刻機(jī)的演變及分類(lèi)
1.3.1 摩爾定律
1.3.2 光刻機(jī)的演變
1.3.3 光刻機(jī)的分類(lèi)
第二章 2020-2024年國(guó)際光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展分析
2.1 光刻機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
2.1.1 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈基本構(gòu)成
2.1.2 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上游分析
2.1.3 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈中游分析
2.1.4 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈下游分析
2.2 全球光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展綜述
2.2.1 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境
2.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.2.3 研發(fā)難度水平
2.2.4 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.2.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.2.6 價(jià)格水平狀況
2.3 全球光刻機(jī)細(xì)分市場(chǎng)分析
2.3.1 細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.3.2 i-line光刻機(jī)
2.3.3 KrF光刻機(jī)
2.3.4 ArF光刻機(jī)
2.3.5 ArFi光刻機(jī)
2.3.6 EUV光刻機(jī)
2.4 全球光刻機(jī)重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況：ASML
2.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
2.4.2 企業(yè)發(fā)展歷程
2.4.3 產(chǎn)業(yè)的生態(tài)鏈
2.4.4 創(chuàng)新股權(quán)結(jié)構(gòu)
2.4.5 經(jīng)營(yíng)狀況分析
2.4.6 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
2.4.7 光刻業(yè)務(wù)狀況
2.4.8 技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.4.9 企業(yè)戰(zhàn)略分析
2.5 全球光刻機(jī)重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況：Canon
2.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
2.5.2 經(jīng)營(yíng)狀況分析
2.5.3 企業(yè)業(yè)務(wù)分析
2.5.4 光刻業(yè)務(wù)狀況
2.5.5 現(xiàn)有光刻產(chǎn)品
2.5.6 技術(shù)研發(fā)現(xiàn)狀
2.6 全球光刻機(jī)重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況：Nikon
2.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
2.6.2 經(jīng)營(yíng)狀況分析
2.6.3 企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
2.6.4 光刻業(yè)務(wù)狀況
2.6.5 企業(yè)光刻產(chǎn)品
2.6.6 光刻技術(shù)研發(fā)
2.6.7 光刻業(yè)務(wù)新布局
第三章 2020-2024年中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)政策環(huán)境分析
3.1 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策分析
3.1.1 行業(yè)主管部門(mén)與監(jiān)管體制
3.1.2 重要政策梳理
3.1.3 促進(jìn)政策分析
3.1.4 地方政策總結(jié)
3.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)政策主要變化
3.2.1 規(guī)劃目標(biāo)的變化
3.2.2 發(fā)展側(cè)重點(diǎn)變化
3.2.3 財(cái)稅政策的變化
3.2.4 扶持主體標(biāo)準(zhǔn)變化
3.3 中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)相關(guān)支持政策
3.3.1 產(chǎn)業(yè)重要政策
3.3.2 補(bǔ)貼戰(zhàn)略項(xiàng)目
3.3.3 扶持配套材料
3.3.4 政策發(fā)展建議
第四章 2020-2024年中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
4.1 中美科技戰(zhàn)影響分析
4.1.1 《瓦森納協(xié)定》解讀
4.1.2 美方對(duì)華發(fā)動(dòng)科技戰(zhàn)原因
4.1.3 美對(duì)中科技主要制裁措施
4.1.4 中美科技領(lǐng)域摩擦的影響
4.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
4.2.1 宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)概況
4.2.2 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
4.2.3 工業(yè)運(yùn)行情況
4.2.4 宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)預(yù)測(cè)
4.3 投融資環(huán)境分析
4.3.1 半導(dǎo)體行業(yè)資金來(lái)源
4.3.2 大基金一期完成情況
4.3.3 大基金一期投向企業(yè)
4.3.4 大基金二期實(shí)行現(xiàn)狀
4.3.5 各省市資金扶持情況
4.4 人才需求環(huán)境分析
4.4.1 從業(yè)人員規(guī)模狀況
4.4.2 人才缺口情況分析
4.4.3 產(chǎn)業(yè)人才結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
4.4.4 集成電路學(xué)院成立
4.4.5 人才發(fā)展的相關(guān)建議
第五章 2020-2024年中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展綜況
5.1 中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展綜述
5.1.1 行業(yè)發(fā)展背景
5.1.2 行業(yè)發(fā)展歷程
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