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2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)監(jiān)測(cè)與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告
- 【報(bào)告名稱】2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)監(jiān)測(cè)與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告
- 【關(guān) 鍵 字】半導(dǎo)體集成電路 半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)分析
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半導(dǎo)體集成電路（英文名：semiconductor integrated circuit），是指在一個(gè)半導(dǎo)體襯底上至少有一個(gè)電路塊的半導(dǎo)體集成電路裝置。
半導(dǎo)體集成電路是將晶體管，二極管等等有源元件和電阻器，電容器等無(wú)源元件，按照一定的電路互聯(lián)，“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。
預(yù)計(jì)2017-2018年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的各產(chǎn)品領(lǐng)域都呈現(xiàn)出增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。其中，集成電路整體市場(chǎng)將分別增長(zhǎng)3.2%和2.5%；存儲(chǔ)器件將連續(xù)兩年保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，分別增長(zhǎng)4.4%和3.1%。
2015-2018年全球半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模及增速
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-
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2015銷售額（億美元）
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2016銷售額（億美元）
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2017E銷售額（億美元）
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2018E銷售額（億美元）
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2015增速（%）
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2016增速（%）
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2017E增速（%）
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2018E增速（%）
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分立器件
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186.12
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193.99
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199.52
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206.03
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-7.7
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4.2
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2.9
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3.3
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光電器件
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332.56
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320.59
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329.76
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325.13
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11.3
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-3.6
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2.9
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-1.4
|
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傳感器
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88.16
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108.10
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117.46
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123.47
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3.7
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22.6
|
8.7
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5.1
|
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集成電路
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2744.84
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2726.85
|
2814.26
|
2885.19
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-1.0
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-0.7
|
3.2
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2.5
|
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模擬電路
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452.28
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473.79
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497.03
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513.78
|
1.9
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4.8
|
4.9
|
3.4
|
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微處理器
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612.98
|
627.19
|
634.40
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647.54
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-1.2
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2.3
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1.2
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2.1
|
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邏輯電路
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907.35
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882.86
|
906.99
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923.79
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-1.0
|
-2.7
|
2.7
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1.9
|
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存儲(chǔ)器件
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772.05
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743.01
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775.85
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800.07
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-2.6
|
-3.8
|
4.4
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3.1
|
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合計(jì)
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3349.68
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3360.92
|
3461.00
|
3539.77
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-0.2
|
0.3
|
3.0
|
2.3
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數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理
中國(guó)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)監(jiān)測(cè)與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》共十一章。首先介紹了半導(dǎo)體集成電路相關(guān)概念及發(fā)展環(huán)境，接著分析了中國(guó)半導(dǎo)體集成電路規(guī)模及消費(fèi)需求，然后對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)進(jìn)行了重點(diǎn)分析，最后分析了中國(guó)半導(dǎo)體集成電路面臨的機(jī)遇及發(fā)展前景。您若想對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體集成電路有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資該行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要工具。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。
報(bào)告目錄：
第.一章半導(dǎo)體集成電路行業(yè)相關(guān)概述
第.一節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)相關(guān)概述
一、行業(yè)概述
二、行業(yè)性能
三、行業(yè)用途
四、數(shù)據(jù)來(lái)源與統(tǒng)計(jì)口徑
（1）統(tǒng)計(jì)部門(mén)與統(tǒng)計(jì)口徑
（2）統(tǒng)計(jì)方法與數(shù)據(jù)種類
五、半導(dǎo)體集成電路行業(yè)研究背景具體解讀及前景概述
第二節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展歷程分析
第三節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)特征分析
一、半導(dǎo)體集成電路作用分析
二、半導(dǎo)體集成電路行業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位
三、半導(dǎo)體集成電路行業(yè)周期性分析
四、影響半導(dǎo)體集成電路行業(yè)需求的關(guān)鍵因素分析
五、半導(dǎo)體集成電路行業(yè)主要競(jìng)爭(zhēng)因素分析
第四節(jié) 2014-2017年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
一、贏利性
二、成長(zhǎng)速度
三、附加值的提升空間
四、進(jìn)入壁壘/退出機(jī)制
五、風(fēng)險(xiǎn)性
六、行業(yè)所處的發(fā)展周期階段分析
七、競(jìng)爭(zhēng)激烈程度指標(biāo)
八、行業(yè)成熟度分析
第二章 2014-2017年世界半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行形勢(shì)分析
第.一節(jié) 2014-2017年世界半導(dǎo)體集成電路行業(yè)運(yùn)行環(huán)境形勢(shì)分析
一、北美地區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、歐洲地區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀分析
三、亞洲地區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀分析
四、全球經(jīng)濟(jì)總體發(fā)展現(xiàn)狀分析
五、全球經(jīng)濟(jì)政策對(duì)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的發(fā)展影響分析
第二節(jié) 2014-2017年全球半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展概況分析
第三節(jié) 2014-2017年世界半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展走勢(shì)展望分析
一、全球半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)分布情況分析
二、全球半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展新機(jī)遇和挑戰(zhàn)分析
第四節(jié) 2014-2017年全球半導(dǎo)體集成電路行業(yè)重點(diǎn)國(guó)家和區(qū)域布局分析
一、北美地區(qū)
二、亞洲地區(qū)
三、其他地區(qū)
第三章 2014-2017年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第.一節(jié) 2014-2017年中國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況GDP
二、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)CPI、PPI
三、全國(guó)居民收入情況
四、恩格爾系數(shù)
五、工業(yè)發(fā)展形勢(shì)
六、固定資產(chǎn)投資情況
七、財(cái)政收支狀況
八、中國(guó)匯率調(diào)整
九、貨幣供應(yīng)量
十、中國(guó)外匯儲(chǔ)備
十一、存貸款基準(zhǔn)利率調(diào)整情況
十二、存款準(zhǔn)備金率調(diào)整情況
十三、社會(huì)消費(fèi)品零售總額
十四、對(duì)外貿(mào)易&進(jìn)出口
十五、城鎮(zhèn)人員從業(yè)狀況
第二節(jié) 2014-2017年半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境變化及影響分析
一、行業(yè)主要監(jiān)管體制分析
二、行業(yè)相關(guān)政策法規(guī)分析
第三節(jié) 2014-2017年半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境變化及影響分析
第四章 2013-2017年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)供需分析
第.一節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)供給狀況
一、2010-2017年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析
二、2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量預(yù)測(cè)
第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)需求狀況
一、2010-2017年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路需求分析
二、2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路需求預(yù)測(cè)
第三節(jié) 2010-2017年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)規(guī)模分析
第四節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)區(qū)域格局環(huán)境分析
一、行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)總體特征
二、行業(yè)區(qū)域集中度分析
第五節(jié) 2014-2017年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品生產(chǎn)及銷售投資運(yùn)作模式分析
第五章 2013-2017年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路所屬行業(yè)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)分析
第.一節(jié) 2013-2017年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路所屬行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)回顧
一、競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)數(shù)量
二、虧損面情況
三、市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng)
四、資產(chǎn)總額增長(zhǎng)
五、利潤(rùn)總額增長(zhǎng)
第二節(jié) 2013-2017年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路所屬行業(yè)投資價(jià)值測(cè)算
一、銷售利潤(rùn)率
二、銷售毛利率
三、資產(chǎn)利潤(rùn)率
四、未來(lái)幾年半導(dǎo)體集成電路所屬行業(yè)盈利能力預(yù)測(cè)
第三節(jié) 2013-2017年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路所屬行業(yè)成本費(fèi)用分析
一、成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)變動(dòng)趨勢(shì)
二、銷售成本分析
三、銷售費(fèi)用分析
四、管理費(fèi)用分析
五、財(cái)務(wù)費(fèi)用分析
第六章 2014-2017年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
第.一節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概述
第二節(jié) 半導(dǎo)體集成電路上下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
一、上游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、上游行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景分析
三、下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
四、下游行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景分析
五、上下游行業(yè)之間關(guān)聯(lián)性分析
第七章 2010-2017年半導(dǎo)體集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
第.一節(jié) 2010-2017年半導(dǎo)體集成電路進(jìn)口情況分析
一、進(jìn)口數(shù)量情況分析
二、進(jìn)口金額變化分析
三、進(jìn)口來(lái)源地區(qū)分析
四、進(jìn)口價(jià)格變動(dòng)分析
第二節(jié) 2010-2017年半導(dǎo)體集成電路出口情況分析
一、出口數(shù)量情況情況
二、出口金額變化分析
三、出口國(guó)家流向分析
四、出口價(jià)格變動(dòng)分析
第八章 2014-2017年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)廠商競(jìng)爭(zhēng)力分析
第.一節(jié) 英特爾（Intel）
一、企業(yè)簡(jiǎn)介
二、經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
第二節(jié) 高通（Qualcomm）
一、企業(yè)簡(jiǎn)介
二、經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
第三節(jié) 三星（Samsung）
一、企業(yè)簡(jiǎn)介
二、經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
第四節(jié) 格羅方德（GlobalFoundries）
一、企業(yè)簡(jiǎn)介
二、經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
第五節(jié) 日月光（ASE）
一、企業(yè)簡(jiǎn)介
二、經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
第六節(jié) 飛思卡爾半導(dǎo)體（Freescale）
一、企業(yè)簡(jiǎn)介
二、經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
第九章 2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景分析
第.一節(jié) 2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)投資前景分析
一、半導(dǎo)體集成電路行業(yè)存在的問(wèn)題
二、半導(dǎo)體集成電路發(fā)展趨勢(shì)及投資特性分析分析
三、半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)前景及投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析
第二節(jié) “十三五”發(fā)展預(yù)測(cè)分析
一、“十三五”期間半導(dǎo)體集成電路發(fā)展方向分析
二、“十三五”期間半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)
半導(dǎo)體主要可以分為集成電路、光電器件、分立器件和傳感器四大領(lǐng)域，而集成電路又可以劃分為模擬電路、微處理器、邏輯電路和存儲(chǔ)器件。根據(jù)報(bào)告，2016年全球半導(dǎo)體分立器件的增長(zhǎng)率為4.2%，半導(dǎo)體光電器件衰退3.6%，半導(dǎo)體傳感器快速增長(zhǎng)22.6%。2016年整體集成電路市場(chǎng)下降0.7%，銷售額為2726.85億美元，其中，模擬電路增長(zhǎng)4.8%，微處理器上升2.3%，邏輯電路減少2.7%，存儲(chǔ)器件下降3.8%。
2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模結(jié)構(gòu)情況（億美元）
數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理
2016年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模結(jié)構(gòu)情況（億美元）
數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理
三、“十三五”期間半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第四節(jié) “十三五”期間半導(dǎo)體集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、宏觀政策風(fēng)險(xiǎn)分析
二、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)分析
三、供需波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)分析
四、經(jīng)營(yíng)管理風(fēng)險(xiǎn)分析
五、進(jìn)入退出風(fēng)險(xiǎn)分析
六、其他相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)分析
第十章半導(dǎo)體集成電路企業(yè)投資戰(zhàn)略與客戶策略分析
第.一節(jié) 2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵要素
一、生產(chǎn)要素
二、需求條件
三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)
五、政府的作用
第二節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
一、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
二、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略
三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
第三節(jié) 半導(dǎo)體集成電路企業(yè)經(jīng)營(yíng)管理策略
一、企業(yè)經(jīng)營(yíng)策略綜述
二、企業(yè)產(chǎn)品經(jīng)營(yíng)策略
三、企業(yè)渠道經(jīng)營(yíng)策略
第四節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略要重點(diǎn)解決的問(wèn)題
第十一章半導(dǎo)體集成電路行業(yè)十三五研究結(jié)論及投資建議
第.一節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)研究結(jié)論及建議
第二節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)“十三五”投資建議
一、行業(yè)發(fā)展策略建議
二、行業(yè)投資方向建議
三、行業(yè)投資方式建議
圖表目錄：
圖表：國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值同比增長(zhǎng)速度
圖表：全國(guó)糧食產(chǎn)量及其增速
圖表：規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（月度同比）（%）
圖表：社會(huì)消費(fèi)品零售總額增速（月度同比）（%）
圖表：進(jìn)出口總額（億美元）
圖表：廣義貨幣（M2）增長(zhǎng)速度（%）
圖表：居民消費(fèi)價(jià)格同比上漲情況
圖表：工業(yè)生產(chǎn)者出廠價(jià)格同比上漲情況（%）
圖表：城鎮(zhèn)居民人均可支配收入實(shí)際增長(zhǎng)速度（%）
圖表：農(nóng)村居民人均收入實(shí)際增長(zhǎng)速度
圖表：人口及其自然增長(zhǎng)率變化情況
圖表：2017年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速（%）
圖表：2017年房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)投資同比增速（%）
圖表：2018-2024年中國(guó)GDP增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
圖表：國(guó)內(nèi)外知名機(jī)構(gòu)對(duì)2018-2024年中國(guó)GDP增速預(yù)測(cè)
圖表：半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表：2011-2017年我國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2011-2017年我國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2011-2017年我國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2011-2017年我國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2011-2017年我國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)成品增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2011-2017年我國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2011-2017年我國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)銷售成本增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2011-2017年我國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)費(fèi)用使用統(tǒng)計(jì)圖
圖表：2011-2017年我國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)主要盈利指標(biāo)統(tǒng)計(jì)圖
圖表：2011-2017年我國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)主要盈利指標(biāo)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
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