2019-2025年中國IC設計行業(yè)前景研究與市場運營趨勢報告
- 【報告名稱】2019-2025年中國IC設計行業(yè)前景研究與市場運營趨勢報告
- 【關 鍵 字】IC設計 IC設計市場分析
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IC設計，Integrated Circuit Design，或稱為集成電路設計，是電子工程學和計算機工程學的一個學科，其主要內容是運用專業(yè)的邏輯和電路設計技術設計集成電路（IC）。
IC設計涉及硬件軟件兩方面專業(yè)知識。硬件包括數(shù)字邏輯電路的原理和應用、模擬電路、高頻電路等。軟件包括基礎的數(shù)字邏輯描述語言，如VHDL等，微機匯編語言及C語言。作為初學者，需要了解IC設計的基本流程：基本清楚系統(tǒng)、前端、后端設計和驗證的過程，IC設計同半導體物理、通信或多媒體系統(tǒng)設計之間的關系，了解數(shù)字電路、混合信號的基本設計過程。
中國內芯片設計企業(yè)數(shù)量趨于穩(wěn)定，截止2018年10月底，全國共有約1380家設計企業(yè)，比去年的1362家多了18家，總體變化不大。
2009-2018年中國IC設計公司數(shù)目（2018為2018年10月）
資料來源：公開資料整理
中國產業(yè)研究報告網發(fā)布的《2019-2025年中國IC設計行業(yè)前景研究與市場運營趨勢報告》依據國家統(tǒng)計局、海關總署和國家信息中心等渠道發(fā)布的權威數(shù)據，以及中心對本行業(yè)的實地調研，結合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實踐、從宏觀到微觀等多個角度進行研究分析。它是業(yè)內企業(yè)、相關投資公司及政府部門準確把握行業(yè)發(fā)展趨勢，洞悉行業(yè)競爭格局，規(guī)避經營和投資風險，制定正確競爭和投資戰(zhàn)略決策的重要決策依據之一，具有重要的參考價值！
中國產業(yè)研究報告網是中國權威的產業(yè)研究機構之一，提供各個行業(yè)分析，市場分析，市場預測，行業(yè)發(fā)展趨勢，行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，及各行業(yè)產量、進出口，經營狀況等統(tǒng)計數(shù)據，中國產業(yè)研究、中國研究報告，具體產品有行業(yè)分析報告，市場分析報告，年鑒，名錄等。
報告目錄：
第.一章 IC設計行業(yè)概述
第.一節(jié) IC設計行業(yè)特點
第二節(jié) IC設計行業(yè)發(fā)展趨勢
第二章 中國IC設計行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第.一節(jié) 經濟環(huán)境分析
一、國民經濟運行情況gdp
二、消費價格指數(shù)cpi、ppi
三、全國居民收入情況
四、恩格爾系數(shù)
五、工業(yè)發(fā)展形勢
六、固定資產投資情況
七、財政收支狀況
八、中國匯率調整
第二節(jié) 政策環(huán)境分析
一、行業(yè)政策影響分析
二、相關行業(yè)標準分析
第三節(jié) IC設計行業(yè)社會環(huán)境分析
一、人口環(huán)境分析
二、教育環(huán)境分析
三、文化環(huán)境分析
四、生態(tài)環(huán)境分析
五、中國城鎮(zhèn)化率
六、居民的各種消費觀念和習慣
第四節(jié) 2018年中國IC設計行業(yè)技術環(huán)境分析
第三章 全球及中國IC設計市場
第.一節(jié) 全球IC設計市場
第二節(jié) 臺灣IC設計市場
第三節(jié) 中國大陸IC設計市場
一、中國IC設計市場概況
2014-2016 年中國IC設計公司營收情況
資料來源：公開資料整理
從設計業(yè)銷售變化情況來看，2018年全行業(yè)銷售預計為1945.98億元，比2016年的1518.52億元增長28.15%，在全球集成電路設計業(yè)所占的比重再次大幅提高。
2018年我國芯片設計業(yè)的從業(yè)人員規(guī)模與2016年的基本相同，略有增長，大約為14萬人。因而得出人均產值139萬元人民幣。
2016-2018年中國不同方向IC設計的收入規(guī)模（單位：億元）
資料來源：公開資料整理
截止2018年10月，據統(tǒng)計，產品領域分布情況來看，在通信、計算機、多媒體、導航、模擬、功率和消費電子等8個領域中，有5個領域的企業(yè)數(shù)量增加，3個領域的企業(yè)數(shù)量下降。
從事通信芯片設計的企業(yè)從2016年的241家增加到266家，銷售額增長了30.7%，達到899.74億元。
從事多媒體芯片設計的企業(yè)從去年的43家到增長72家，銷售總額下降了0.63%，達到175.57億元；
從事模擬芯片設計的企業(yè)數(shù)量從219家減少到180家，銷售額增長了5.14%，達到68億元。
從事功率器件設計的企業(yè)從77家增加到82家，銷售額增長了155.14%，達到76.67億元，為2018年增長最快的產品領域；
從事消費類電子芯片設計的企業(yè)數(shù)量從上年的589家增加到610家，銷售增長45.2%，達452.33億元，繼續(xù)保持了2016年的快速增長勢頭。
從事智能卡芯片設計企業(yè)從上年的69家減少到62家，但銷售總和上升了5.68%，達到139.15億元。
從事計算機芯片設計的企業(yè)數(shù)量從去年的107家減少到85家，但銷售提升了13.99%，達到128.28億元。
IC設計企業(yè)，未來建議關注指紋識別芯片龍頭企業(yè)匯頂科技、模擬IC設計公司圣邦股份、安防芯片設計的富瀚微等，這些公司研發(fā)實力強、創(chuàng)新能力強，有望著芯片國產化的東風伴隨著國內市場一起成長。
二、中國手機IC市場
三、中國智能卡IC市場
四、中國電源管理芯片市場
第四章 基礎類IC設計企業(yè)
第.一節(jié) 上海貝嶺（600171，shanghai belling co., ltd.）
一、公司簡介
二、公司運營
三、公司戰(zhàn)略
第二節(jié) 無錫華潤微電子（00597.hk）
一、公司簡介
二、公司運營
三、發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié) 華微電子（600360，jilin sino-mICroelectronICs co., ltd.）
一、公司簡介
二、公司運營
三、公司戰(zhàn)略
第四節(jié) 晶門科技（002878.hk,solomon system）
一、公司簡介
二、公司運營
三、公司戰(zhàn)略
第五節(jié) 北京君正集成電路股份有限公司(上市通過審核)
第六節(jié) 北京神州龍芯集成電路設計有限公司
第七節(jié) 蘇州國芯科技有限公司
第五章 通訊類IC設計企業(yè)
第.一節(jié) 國民技術
一、公司簡介
二、公司運營
三、公司戰(zhàn)略
第二節(jié) 銳迪科(rda mICroelectronICs,inc)
一、公司簡介
二、公司運營
三、公司戰(zhàn)略
第三節(jié) 海思
一、公司簡介
二、公司運營
三、公司戰(zhàn)略
第四節(jié) 展訊
一、公司簡介
二、公司運營
三、公司戰(zhàn)略
第五節(jié) 聯(lián)芯科技有限公司
一、公司簡介
二、公司運營
三、公司戰(zhàn)略
第六章 多媒體IC設計企業(yè)
第.一節(jié) 中星微電子
一、公司簡介
二、公司運營
三、公司戰(zhàn)略
第二節(jié) 珠海炬力
一、公司簡介
二、公司運營
三、公司戰(zhàn)略
第三節(jié) 士蘭微（600460.sh）
一、公司簡介
二、公司運營
三、公司戰(zhàn)略
第四節(jié) 上海泰景
第五節(jié) 深圳芯邦
第六節(jié) 上海格科微
第七節(jié) 北京海爾
第八節(jié) 杭州國芯
第七章 智能卡IC設計企業(yè)
第.一節(jié) 遠望谷（002161）
一、企業(yè)基本情況
二、企業(yè)主要經濟指標
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 上海復旦微電子（8102.hk）
第三節(jié) 大唐微電子
第四節(jié) 上海華虹
第五節(jié) 北京同方微電子有限公司
第八章 其他類型IC設計企業(yè)
第.一節(jié) 歐比特
一、企業(yè)基本情況
二、企業(yè)主要經濟指標
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 福星曉程（300139）
一、企業(yè)基本情況
二、企業(yè)主要經濟指標
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 長電科技
一、企業(yè)基本情況
二、企業(yè)主要經濟指標
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 東軟載波
一、企業(yè)基本情況
二、企業(yè)主要經濟指標
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第九章 2019-2025年中國IC設計發(fā)展前景預測
第.一節(jié) 行業(yè)發(fā)展趨勢預測
第二節(jié) 未來企業(yè)競爭格局
第三節(jié) 行業(yè)資源整合趨勢
第四節(jié) 產業(yè)鏈競爭態(tài)勢發(fā)展預測
第十章 2019-2025年中國IC設計行業(yè)投資機會與風險預警
第.一節(jié) 投資環(huán)境的分析與對策
第二節(jié) 投資機遇分析
第三節(jié) 投資風險分析
一、政策風險
二、經營風險
三、技術風險
四、進入退出風險
第四節(jié) 投資策略與建議
一、企業(yè)資本結構選擇
二、企業(yè)戰(zhàn)略選擇
三、投資區(qū)域選擇
第五節(jié) 投資建議
圖表目錄（部分）：
圖表：IC 產業(yè)垂直分工演化過程
圖表：IC設計在半導體產業(yè)鏈中的價值占比
圖表：IC設計技術發(fā)展進程
圖表：IC系統(tǒng)性能和集成度
圖表：3c應用領域關鍵IC整合趨勢
圖表：人機接口關鍵半導體組件及主要供貨商
圖表：2018年全球25大IC設計商
圖表：2015-2018年臺灣IC設計產業(yè)產值
圖表：2018年臺灣IC設計產業(yè)前10大廠商營收及成長率
圖表：2015-2018年中國IC設計產值變化趨勢圖
圖表：中國IC市場應用結構
圖表：2013年至2018年國內手機出貨量
更多圖表見正文......
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