2025-2031年中國存儲器行業(yè)深度研究與行業(yè)競爭對手分析報告
- 【報告名稱】2025-2031年中國存儲器行業(yè)深度研究與行業(yè)競爭對手分析報告
- 【關(guān) 鍵 字】存儲器 存儲器市場分析
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存儲器（Memory）是現(xiàn)代信息技術(shù)中用于保存信息的記憶設(shè)備。其概念很廣，有很多層次，在數(shù)字系統(tǒng)中，只要能保存二進(jìn)制數(shù)據(jù)的都可以是存儲器；在集成電路中，一個沒有實物形式的具有存儲功能的電路也叫存儲器，如RAM、FIFO等；在系統(tǒng)中，具有實物形式的存儲設(shè)備也叫存儲器，如內(nèi)存條、TF卡等。
2022年全球存儲芯片市場規(guī)模為1353億美元，同比增漲13.32%。2022年全球半導(dǎo)體存儲器市場規(guī)模為1538.38億美元，同比增長30.9%，占集成電路市場規(guī)模比例為33%。WSTS預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體存儲器市場規(guī)模為1554.58億美元，占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模比例為25.34%。
隨著我國在電子制造領(lǐng)域水平的不斷提升，半導(dǎo)體存儲器的需求量逐步擴大，中國半導(dǎo)體存儲器市場規(guī)模增長顯著。我國半導(dǎo)體存儲器市場規(guī)模由2017年的2930億元增長至2022年的5494億元，復(fù)合年均增長率為13.4%。從細(xì)分市場來看，我國半導(dǎo)體存儲器市場主要集中在DARM和NANDFlash領(lǐng)域。2021年，中國DARM市場規(guī)模占比為57.5%；NANDFlash市場規(guī)模占比為40.1%；而NORFlash及其他市場規(guī)模占比僅2.4%。
發(fā)展前景方面，隨著中國國內(nèi)廠商存儲器技術(shù)的逐漸成熟，外資品牌的技術(shù)壁壘被打破。同時，中國從政策和資金層面大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在未來集成電路國產(chǎn)化水平提升將是一大趨勢，存儲器作為集成電路產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域之一，其國產(chǎn)化程度將不斷提高。應(yīng)用需求前景方面，隨著信息化進(jìn)一步發(fā)展和視頻、監(jiān)控、數(shù)字電視、社交網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的普及，新興市場及個人對存儲芯片的需求將持續(xù)保持快速增長趨勢。
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國存儲器行業(yè)深度研究與行業(yè)競爭對手分析報告》共十一章。報告首先介紹了存儲器的基本概念、影響存儲器發(fā)展的宏觀經(jīng)濟背景、政策背景、需求背景和行業(yè)背景。接著分析了國內(nèi)外存儲器行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r及進(jìn)出口規(guī)模特點，然后對存儲器重點細(xì)分領(lǐng)域、存儲器應(yīng)用需求端、存儲器技術(shù)進(jìn)行了系統(tǒng)的分析，對國內(nèi)外重點存儲器企業(yè)做了詳實的解析，并對存儲器典型項目案例進(jìn)行了透徹的研究，最后對其投資狀況和發(fā)展前景做了科學(xué)的分析和預(yù)測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、海關(guān)總署、商務(wù)部、工信部、中國半導(dǎo)體協(xié)會、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預(yù)測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對存儲器市場有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資存儲器市場項目，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 存儲器的基本概述
1.1 存儲器基本內(nèi)涵及特點分析
1.1.1 存儲器基本內(nèi)涵
1.1.2 存儲器分級結(jié)構(gòu)
1.1.3 存儲器應(yīng)用領(lǐng)域
1.2 存儲器的基本分類
1.2.1 按照存儲器的介質(zhì)分類
1.2.2 按照數(shù)據(jù)存取方式分類
1.2.3 按照在計算機的作用分類
1.3 主流存儲器分析
1.3.1 DRAM存儲器
1.3.2 Flash閃存芯片
1.3.3 主流存儲器性能對比
第二章 2021-2024年存儲器行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟環(huán)境分析
2.1.1 宏觀經(jīng)濟概況
2.1.2 對外經(jīng)濟分析
2.1.3 工業(yè)運行情況
2.1.4 固定資產(chǎn)投資
2.1.5 宏觀經(jīng)濟展望
2.2 政策環(huán)境分析
2.2.1 營商環(huán)境優(yōu)化條例
2.2.2 集成電路扶持政策
2.2.3 集成電路發(fā)展規(guī)劃
2.3 需求環(huán)境分析
2.3.1 云計算
2.3.2 邊緣計算
2.3.3 數(shù)據(jù)中心
2.3.4 車載市場
2.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析
2.4.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
2.4.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
2.4.3 半導(dǎo)體市場規(guī)�，F(xiàn)狀
2.4.4 半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模
2.4.5 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
2.4.6 半導(dǎo)體市場機會分析
第三章 2021-2024年存儲器行業(yè)發(fā)展綜況
3.1 存儲器行業(yè)特征分析
3.1.1 高成長特性
3.1.2 周期波動特性
3.2 存儲器產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.2.1 存儲器行業(yè)上游
3.2.2 存儲器行業(yè)下游
3.3 國際存儲器行業(yè)發(fā)展分析
3.3.1 市場規(guī)模狀況
3.3.2 細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
3.3.3 企業(yè)發(fā)展布局
3.3.4 重點國家分析
3.4 國內(nèi)存儲器行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1 需求機遇分析
3.4.2 市場規(guī)模狀況
3.4.3 新型技術(shù)研發(fā)
3.4.4 整體競爭格局
3.4.5 企業(yè)發(fā)展梯隊
3.4.6 新興市場格局
3.4.7 示范企業(yè)和項目
3.5 國內(nèi)存儲器市場價格分析
3.5.1 現(xiàn)貨市場價格
3.5.2 合約市場價格
3.6 存儲器行業(yè)發(fā)展困境及對策分析
3.6.1 市場競爭格局嚴(yán)峻
3.6.2 市場周期波動起伏
3.6.3 行業(yè)發(fā)展存在短板
3.6.4 專利和成本的問題
3.6.5 市場發(fā)展策略分析
3.6.6 建立行業(yè)預(yù)警機制
第四章 2021-2024年中國存儲器進(jìn)出口規(guī)模分析
4.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
4.1.1 進(jìn)出口規(guī)模分析
4.1.2 進(jìn)出口結(jié)構(gòu)分析
4.1.3 貿(mào)易順逆差分析
4.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
4.2.1 進(jìn)口市場分析
4.2.2 出口市場分析
4.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
4.3.1 進(jìn)口市場分析
4.3.2 出口市場分析
第五章 2021-2024年存儲器重點細(xì)分市場分析
5.1 DRAM存儲器
5.1.1 DRAM主要分類
5.1.2 DRAM需求結(jié)構(gòu)
5.1.3 DRAM競爭格局
5.1.4 DRAM價格走勢
5.1.5 DRAM發(fā)展展望
5.1.6 DRAM規(guī)模預(yù)測
5.2 NANDFlash存儲器
5.2.1 NANDFlash應(yīng)用結(jié)構(gòu)
5.2.2 NANDFlash應(yīng)用領(lǐng)域
5.2.3 NANDFlash重要細(xì)分
5.2.4 NANDFlash市場規(guī)模
5.2.5 NANDFlash競爭格局
5.2.6 NANDFlash價格走勢
5.2.7 SSD市場滲透率狀況
5.2.8 企業(yè)級SSD市場分析
5.2.9 數(shù)據(jù)時代的需求驅(qū)動
5.2.10 NANDFlash需求預(yù)測
5.3 NORFlash存儲器
5.3.1 NORFlash發(fā)展特點
5.3.2 NORFlash市場規(guī)模
5.3.3 NORFlash競爭格局
5.3.4 NORFlash價格走勢
5.3.5 NORFlash傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域
5.3.6 NORFlash新興應(yīng)用領(lǐng)域
第六章 2021-2024年存儲器應(yīng)用需求端分析
6.1 服務(wù)器應(yīng)用市場
6.1.1 服務(wù)器市場規(guī)模
6.1.2 服務(wù)器市場格局
6.1.3 市場需求驅(qū)動因素
6.1.4 服務(wù)器內(nèi)存增速預(yù)測
6.2 消費電子應(yīng)用市場
6.2.1 消費電子發(fā)展機遇
6.2.2 智能手機的出貨量
6.2.3 智能手機品牌結(jié)構(gòu)
6.2.4 平板電腦市場狀況
6.2.5 智能可穿戴設(shè)備市場
6.2.6 單機DRAM容量擴大
6.2.7 手機DRAM應(yīng)用預(yù)測
6.3 汽車電子應(yīng)用市場
6.3.1 汽車電子發(fā)展?fàn)顩r
6.3.2 汽車電子政策利好
6.3.3 車用存儲器的構(gòu)成
6.3.4 典型汽車電子存儲器
6.3.5 汽車電子存儲器應(yīng)用機遇
6.3.6 汽車電子存儲器應(yīng)用趨勢
6.3.7 汽車電子存儲器應(yīng)用預(yù)測
第七章 2021-2024年中國存儲器技術(shù)發(fā)展分析
7.1 半導(dǎo)體存儲器技術(shù)分析
7.1.1 主流存儲器技術(shù)分析
7.1.2 新型存儲器產(chǎn)生背景
7.1.3 新型存儲器技術(shù)分析
7.1.4 虛擬存儲器技術(shù)概述
7.2 中國存儲器技術(shù)研發(fā)重點
7.2.1 電荷俘獲存儲器
7.2.2 RRAM技術(shù)研發(fā)
7.3 存儲器封裝技術(shù)分析
7.3.1 雙列直插封裝技術(shù)
7.3.2 TSOP與BGA封裝技術(shù)
7.3.3 芯片級封裝技術(shù)
7.3.4 堆疊封裝技術(shù)
7.4 存儲器技術(shù)未來發(fā)展趨勢
7.4.1 技術(shù)整體發(fā)展趨勢
7.4.2 封裝技術(shù)發(fā)展方向
7.4.3 多芯片封裝技術(shù)趨勢
第八章 2021-2024年國際存儲器典型企業(yè)分析
8.1 三星電子
8.1.1 企業(yè)基本概況
8.1.2 存儲業(yè)務(wù)分析
8.1.3 財務(wù)運營狀況
8.1.4 企業(yè)投資動態(tài)
8.2 SK海力士
8.2.1 企業(yè)基本概況
8.2.2 存儲業(yè)務(wù)分析
8.2.3 財務(wù)狀況分析
8.2.4 產(chǎn)品研發(fā)布局
8.3 美光（MU.O）
8.3.1 企業(yè)基本概況
8.3.2 存儲業(yè)務(wù)狀況
8.3.3 財務(wù)運營狀況
8.3.4 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.1 英特爾
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 產(chǎn)品發(fā)展歷程
8.1.3 存儲業(yè)務(wù)板塊
8.1.4 財務(wù)運營狀況
8.1.5 發(fā)展策略分析
8.2 西部數(shù)據(jù)
8.2.1 企業(yè)基本概況
8.2.2 存儲業(yè)務(wù)進(jìn)程
8.2.3 財務(wù)運營狀況
8.2.4 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
第九章 2020-2024年中國存儲器典型企業(yè)分析
9.1 兆易創(chuàng)新
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 行業(yè)發(fā)展地位
9.1.3 存儲業(yè)務(wù)布局
9.1.4 財務(wù)運營狀況
9.1.5 核心競爭力分析
9.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7 未來前景展望
9.2 紫光國微
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 存儲產(chǎn)品覆蓋
9.2.3 存儲業(yè)務(wù)狀況
9.2.4 財務(wù)運營狀況
9.2.5 核心競爭力分析
9.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7 未來前景展望
9.3 北京君正
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 存儲產(chǎn)品覆蓋
9.3.3 財務(wù)運營狀況
9.3.4 核心競爭力分析
9.3.5 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.6 未來前景展望
9.4 非上市公司分析
9.4.1 長江存儲
9.4.2 福建晉華
9.4.3 合肥長鑫
第十章 2021-2024年中國存儲器典型項目案例分析
10.1 武漢市存儲器產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
10.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)
10.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
10.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
10.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
10.2 國家存儲器基地項目
10.2.1 項目基本內(nèi)容
10.2.2 項目發(fā)展地位
10.2.3 項目建設(shè)意義
10.2.4 項目發(fā)展動態(tài)
10.3 紫光成都存儲器制造基地項目
10.3.1 項目發(fā)展定位
10.3.2 項目發(fā)展價值
10.3.3 項目發(fā)展動態(tài)
10.3.4 項目資金支持
10.4 晉華存儲器集成電路生產(chǎn)項目
10.4.1 項目基本情況
10.4.2 項目建設(shè)意義
10.4.3 項目建設(shè)進(jìn)展
第十一章 2025-2031年存儲器行業(yè)投資及前景趨勢預(yù)測
11.1 存儲器行業(yè)資本投資情況分析
11.1.1 整體資本支出規(guī)模
11.1.2 設(shè)備市場投資支出
11.1.3 細(xì)分市場資本支出
11.1.4 大基金助力產(chǎn)業(yè)投資
11.2 存儲器行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
11.2.1 行業(yè)投資前景
11.2.2 整體發(fā)展態(tài)勢
11.2.3 需求增長趨勢
11.2.4 技術(shù)發(fā)展趨勢
11.2.5 產(chǎn)品應(yīng)用趨勢
11.3 對2025-2031年中國存儲器行業(yè)預(yù)測分析
11.3.1 對中國存儲器行業(yè)的影響因素分析
11.3.2 對2025-2031年中國存儲器芯片封裝市場規(guī)模預(yù)測
圖表目錄
圖表 存儲系統(tǒng)的分級結(jié)構(gòu)
圖表 不同存儲器在計算機存儲系統(tǒng)中的應(yīng)用
圖表 存儲器分類明細(xì)
圖表 主流存儲器性能對比
圖表 2017-2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2017-2022年全國三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2017-2022年貨物進(jìn)出口總額
圖表 2022年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表 2022年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2022年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2022年對主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表 2017-2022年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2021-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2022年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資
圖表 2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表 2021-2023年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2023年固定資產(chǎn)（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 中國集成電路發(fā)展主要政策
圖表 全球主要互聯(lián)網(wǎng)巨頭數(shù)據(jù)中心統(tǒng)計
圖表 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額
圖表 中國半導(dǎo)體市場規(guī)模
圖表 全球半導(dǎo)體設(shè)備市場
圖表 全球半導(dǎo)體設(shè)備區(qū)域分布
圖表 中國各地區(qū)集成電路產(chǎn)量及其變化情況
圖表 中國集成電路產(chǎn)量地區(qū)分布圖示
圖表 存儲器行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 存儲器“一條龍”應(yīng)用計劃示范企業(yè)和示范項目
圖表 主流DRAM現(xiàn)貨價格
圖表 主流NANDWafer現(xiàn)貨價格
圖表 主流MobileDRAM合約價格
圖表 主流ServerDRAM合約價格
圖表 主流CommodityDRAM合約價格
圖表 主流NANDSSD合約價格
圖表 2020-2023年中國存儲器進(jìn)出口總額
圖表 2020-2023年中國存儲器進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表 2020-2023年中國存儲器貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2020-2022年中國存儲器進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2020-2022年中國存儲器進(jìn)口市場集中度（分國家）
圖表 2022年主要貿(mào)易國存儲器進(jìn)口市場情況
圖表 2023年主要貿(mào)易國存儲器進(jìn)口市場情況
圖表 2020-2022年中國存儲器出口區(qū)域分布
圖表 2020-2022年中國存儲器出口市場集中度（分國家）
圖表 2022年主要貿(mào)易國存儲器出口市場情況
圖表 2023年主要貿(mào)易國存儲器出口市場情況
圖表 2020-2022年主要省市存儲器進(jìn)口市場集中度（分省市）
圖表 2022年主要省市存儲器進(jìn)口情況
圖表 2023年主要省市存儲器進(jìn)口情況
圖表 2020-2022年中國存儲器出口市場集中度（分省市）
圖表 2022年主要省市存儲器出口情況
圖表 2023年主要省市存儲器出口情況
圖表 行動式內(nèi)存和服務(wù)器內(nèi)存占比最高
圖表 全球DRAM供應(yīng)格局
圖表 DRAM價格走勢
圖表 全球DRAM市場規(guī)模
圖表 行動式內(nèi)存和服務(wù)器內(nèi)存占比不斷提高
圖表 2020-2024年SSD出貨量
圖表 2017-2021年SSD存儲密度
圖表 中國NANDFlash市場規(guī)模
圖表 全球NANDFLash供應(yīng)格局
圖表 NANDFlash價格
圖表 2015-2022年SSD在消費類PC市場的滲透率
圖表 企業(yè)級SSD市場規(guī)模與企業(yè)級HDD市場規(guī)模
圖表 數(shù)據(jù)時代對SSD需求不斷增加
圖表 2008-2021年中國串行NORFlash市場規(guī)模
圖表 NORFlash市場競爭格局
圖表 旺宏NORFlash價格
圖表 AMOLED和TDDI用NORFlash需求預(yù)測
圖表 全球及中國服務(wù)器市場規(guī)模及增速
圖表 全球服務(wù)器市場主要廠商市占率及營收增速情況
圖表 主要服務(wù)器廠商中國市場市占率變遷圖
2022年全球存儲芯片市場規(guī)模為1353億美元，同比增漲13.32%。2022年全球半導(dǎo)體存儲器市場規(guī)模為1538.38億美元，同比增長30.9%，占集成電路市場規(guī)模比例為33%。WSTS預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體存儲器市場規(guī)模為1554.58億美元，占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模比例為25.34%。
隨著我國在電子制造領(lǐng)域水平的不斷提升，半導(dǎo)體存儲器的需求量逐步擴大，中國半導(dǎo)體存儲器市場規(guī)模增長顯著。我國半導(dǎo)體存儲器市場規(guī)模由2017年的2930億元增長至2022年的5494億元，復(fù)合年均增長率為13.4%。從細(xì)分市場來看，我國半導(dǎo)體存儲器市場主要集中在DARM和NANDFlash領(lǐng)域。2021年，中國DARM市場規(guī)模占比為57.5%；NANDFlash市場規(guī)模占比為40.1%；而NORFlash及其他市場規(guī)模占比僅2.4%。
發(fā)展前景方面，隨著中國國內(nèi)廠商存儲器技術(shù)的逐漸成熟，外資品牌的技術(shù)壁壘被打破。同時，中國從政策和資金層面大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在未來集成電路國產(chǎn)化水平提升將是一大趨勢，存儲器作為集成電路產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域之一，其國產(chǎn)化程度將不斷提高。應(yīng)用需求前景方面，隨著信息化進(jìn)一步發(fā)展和視頻、監(jiān)控、數(shù)字電視、社交網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的普及，新興市場及個人對存儲芯片的需求將持續(xù)保持快速增長趨勢。
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國存儲器行業(yè)深度研究與行業(yè)競爭對手分析報告》共十一章。報告首先介紹了存儲器的基本概念、影響存儲器發(fā)展的宏觀經(jīng)濟背景、政策背景、需求背景和行業(yè)背景。接著分析了國內(nèi)外存儲器行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r及進(jìn)出口規(guī)模特點，然后對存儲器重點細(xì)分領(lǐng)域、存儲器應(yīng)用需求端、存儲器技術(shù)進(jìn)行了系統(tǒng)的分析，對國內(nèi)外重點存儲器企業(yè)做了詳實的解析，并對存儲器典型項目案例進(jìn)行了透徹的研究，最后對其投資狀況和發(fā)展前景做了科學(xué)的分析和預(yù)測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、海關(guān)總署、商務(wù)部、工信部、中國半導(dǎo)體協(xié)會、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預(yù)測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對存儲器市場有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資存儲器市場項目，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 存儲器的基本概述
1.1 存儲器基本內(nèi)涵及特點分析
1.1.1 存儲器基本內(nèi)涵
1.1.2 存儲器分級結(jié)構(gòu)
1.1.3 存儲器應(yīng)用領(lǐng)域
1.2 存儲器的基本分類
1.2.1 按照存儲器的介質(zhì)分類
1.2.2 按照數(shù)據(jù)存取方式分類
1.2.3 按照在計算機的作用分類
1.3 主流存儲器分析
1.3.1 DRAM存儲器
1.3.2 Flash閃存芯片
1.3.3 主流存儲器性能對比
第二章 2021-2024年存儲器行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟環(huán)境分析
2.1.1 宏觀經(jīng)濟概況
2.1.2 對外經(jīng)濟分析
2.1.3 工業(yè)運行情況
2.1.4 固定資產(chǎn)投資
2.1.5 宏觀經(jīng)濟展望
2.2 政策環(huán)境分析
2.2.1 營商環(huán)境優(yōu)化條例
2.2.2 集成電路扶持政策
2.2.3 集成電路發(fā)展規(guī)劃
2.3 需求環(huán)境分析
2.3.1 云計算
2.3.2 邊緣計算
2.3.3 數(shù)據(jù)中心
2.3.4 車載市場
2.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析
2.4.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
2.4.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
2.4.3 半導(dǎo)體市場規(guī)�，F(xiàn)狀
2.4.4 半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模
2.4.5 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
2.4.6 半導(dǎo)體市場機會分析
第三章 2021-2024年存儲器行業(yè)發(fā)展綜況
3.1 存儲器行業(yè)特征分析
3.1.1 高成長特性
3.1.2 周期波動特性
3.2 存儲器產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.2.1 存儲器行業(yè)上游
3.2.2 存儲器行業(yè)下游
3.3 國際存儲器行業(yè)發(fā)展分析
3.3.1 市場規(guī)模狀況
3.3.2 細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
3.3.3 企業(yè)發(fā)展布局
3.3.4 重點國家分析
3.4 國內(nèi)存儲器行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1 需求機遇分析
3.4.2 市場規(guī)模狀況
3.4.3 新型技術(shù)研發(fā)
3.4.4 整體競爭格局
3.4.5 企業(yè)發(fā)展梯隊
3.4.6 新興市場格局
3.4.7 示范企業(yè)和項目
3.5 國內(nèi)存儲器市場價格分析
3.5.1 現(xiàn)貨市場價格
3.5.2 合約市場價格
3.6 存儲器行業(yè)發(fā)展困境及對策分析
3.6.1 市場競爭格局嚴(yán)峻
3.6.2 市場周期波動起伏
3.6.3 行業(yè)發(fā)展存在短板
3.6.4 專利和成本的問題
3.6.5 市場發(fā)展策略分析
3.6.6 建立行業(yè)預(yù)警機制
第四章 2021-2024年中國存儲器進(jìn)出口規(guī)模分析
4.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
4.1.1 進(jìn)出口規(guī)模分析
4.1.2 進(jìn)出口結(jié)構(gòu)分析
4.1.3 貿(mào)易順逆差分析
4.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
4.2.1 進(jìn)口市場分析
4.2.2 出口市場分析
4.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
4.3.1 進(jìn)口市場分析
4.3.2 出口市場分析
第五章 2021-2024年存儲器重點細(xì)分市場分析
5.1 DRAM存儲器
5.1.1 DRAM主要分類
5.1.2 DRAM需求結(jié)構(gòu)
5.1.3 DRAM競爭格局
5.1.4 DRAM價格走勢
5.1.5 DRAM發(fā)展展望
5.1.6 DRAM規(guī)模預(yù)測
5.2 NANDFlash存儲器
5.2.1 NANDFlash應(yīng)用結(jié)構(gòu)
5.2.2 NANDFlash應(yīng)用領(lǐng)域
5.2.3 NANDFlash重要細(xì)分
5.2.4 NANDFlash市場規(guī)模
5.2.5 NANDFlash競爭格局
5.2.6 NANDFlash價格走勢
5.2.7 SSD市場滲透率狀況
5.2.8 企業(yè)級SSD市場分析
5.2.9 數(shù)據(jù)時代的需求驅(qū)動
5.2.10 NANDFlash需求預(yù)測
5.3 NORFlash存儲器
5.3.1 NORFlash發(fā)展特點
5.3.2 NORFlash市場規(guī)模
5.3.3 NORFlash競爭格局
5.3.4 NORFlash價格走勢
5.3.5 NORFlash傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域
5.3.6 NORFlash新興應(yīng)用領(lǐng)域
第六章 2021-2024年存儲器應(yīng)用需求端分析
6.1 服務(wù)器應(yīng)用市場
6.1.1 服務(wù)器市場規(guī)模
6.1.2 服務(wù)器市場格局
6.1.3 市場需求驅(qū)動因素
6.1.4 服務(wù)器內(nèi)存增速預(yù)測
6.2 消費電子應(yīng)用市場
6.2.1 消費電子發(fā)展機遇
6.2.2 智能手機的出貨量
6.2.3 智能手機品牌結(jié)構(gòu)
6.2.4 平板電腦市場狀況
6.2.5 智能可穿戴設(shè)備市場
6.2.6 單機DRAM容量擴大
6.2.7 手機DRAM應(yīng)用預(yù)測
6.3 汽車電子應(yīng)用市場
6.3.1 汽車電子發(fā)展?fàn)顩r
6.3.2 汽車電子政策利好
6.3.3 車用存儲器的構(gòu)成
6.3.4 典型汽車電子存儲器
6.3.5 汽車電子存儲器應(yīng)用機遇
6.3.6 汽車電子存儲器應(yīng)用趨勢
6.3.7 汽車電子存儲器應(yīng)用預(yù)測
第七章 2021-2024年中國存儲器技術(shù)發(fā)展分析
7.1 半導(dǎo)體存儲器技術(shù)分析
7.1.1 主流存儲器技術(shù)分析
7.1.2 新型存儲器產(chǎn)生背景
7.1.3 新型存儲器技術(shù)分析
7.1.4 虛擬存儲器技術(shù)概述
7.2 中國存儲器技術(shù)研發(fā)重點
7.2.1 電荷俘獲存儲器
7.2.2 RRAM技術(shù)研發(fā)
7.3 存儲器封裝技術(shù)分析
7.3.1 雙列直插封裝技術(shù)
7.3.2 TSOP與BGA封裝技術(shù)
7.3.3 芯片級封裝技術(shù)
7.3.4 堆疊封裝技術(shù)
7.4 存儲器技術(shù)未來發(fā)展趨勢
7.4.1 技術(shù)整體發(fā)展趨勢
7.4.2 封裝技術(shù)發(fā)展方向
7.4.3 多芯片封裝技術(shù)趨勢
第八章 2021-2024年國際存儲器典型企業(yè)分析
8.1 三星電子
8.1.1 企業(yè)基本概況
8.1.2 存儲業(yè)務(wù)分析
8.1.3 財務(wù)運營狀況
8.1.4 企業(yè)投資動態(tài)
8.2 SK海力士
8.2.1 企業(yè)基本概況
8.2.2 存儲業(yè)務(wù)分析
8.2.3 財務(wù)狀況分析
8.2.4 產(chǎn)品研發(fā)布局
8.3 美光（MU.O）
8.3.1 企業(yè)基本概況
8.3.2 存儲業(yè)務(wù)狀況
8.3.3 財務(wù)運營狀況
8.3.4 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.1 英特爾
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 產(chǎn)品發(fā)展歷程
8.1.3 存儲業(yè)務(wù)板塊
8.1.4 財務(wù)運營狀況
8.1.5 發(fā)展策略分析
8.2 西部數(shù)據(jù)
8.2.1 企業(yè)基本概況
8.2.2 存儲業(yè)務(wù)進(jìn)程
8.2.3 財務(wù)運營狀況
8.2.4 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
第九章 2020-2024年中國存儲器典型企業(yè)分析
9.1 兆易創(chuàng)新
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 行業(yè)發(fā)展地位
9.1.3 存儲業(yè)務(wù)布局
9.1.4 財務(wù)運營狀況
9.1.5 核心競爭力分析
9.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7 未來前景展望
9.2 紫光國微
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 存儲產(chǎn)品覆蓋
9.2.3 存儲業(yè)務(wù)狀況
9.2.4 財務(wù)運營狀況
9.2.5 核心競爭力分析
9.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7 未來前景展望
9.3 北京君正
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 存儲產(chǎn)品覆蓋
9.3.3 財務(wù)運營狀況
9.3.4 核心競爭力分析
9.3.5 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.6 未來前景展望
9.4 非上市公司分析
9.4.1 長江存儲
9.4.2 福建晉華
9.4.3 合肥長鑫
第十章 2021-2024年中國存儲器典型項目案例分析
10.1 武漢市存儲器產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
10.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)
10.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
10.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
10.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
10.2 國家存儲器基地項目
10.2.1 項目基本內(nèi)容
10.2.2 項目發(fā)展地位
10.2.3 項目建設(shè)意義
10.2.4 項目發(fā)展動態(tài)
10.3 紫光成都存儲器制造基地項目
10.3.1 項目發(fā)展定位
10.3.2 項目發(fā)展價值
10.3.3 項目發(fā)展動態(tài)
10.3.4 項目資金支持
10.4 晉華存儲器集成電路生產(chǎn)項目
10.4.1 項目基本情況
10.4.2 項目建設(shè)意義
10.4.3 項目建設(shè)進(jìn)展
第十一章 2025-2031年存儲器行業(yè)投資及前景趨勢預(yù)測
11.1 存儲器行業(yè)資本投資情況分析
11.1.1 整體資本支出規(guī)模
11.1.2 設(shè)備市場投資支出
11.1.3 細(xì)分市場資本支出
11.1.4 大基金助力產(chǎn)業(yè)投資
11.2 存儲器行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
11.2.1 行業(yè)投資前景
11.2.2 整體發(fā)展態(tài)勢
11.2.3 需求增長趨勢
11.2.4 技術(shù)發(fā)展趨勢
11.2.5 產(chǎn)品應(yīng)用趨勢
11.3 對2025-2031年中國存儲器行業(yè)預(yù)測分析
11.3.1 對中國存儲器行業(yè)的影響因素分析
11.3.2 對2025-2031年中國存儲器芯片封裝市場規(guī)模預(yù)測
圖表目錄
圖表 存儲系統(tǒng)的分級結(jié)構(gòu)
圖表 不同存儲器在計算機存儲系統(tǒng)中的應(yīng)用
圖表 存儲器分類明細(xì)
圖表 主流存儲器性能對比
圖表 2017-2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2017-2022年全國三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2017-2022年貨物進(jìn)出口總額
圖表 2022年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表 2022年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2022年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2022年對主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表 2017-2022年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2021-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2022年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資
圖表 2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表 2021-2023年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2023年固定資產(chǎn)（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 中國集成電路發(fā)展主要政策
圖表 全球主要互聯(lián)網(wǎng)巨頭數(shù)據(jù)中心統(tǒng)計
圖表 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額
圖表 中國半導(dǎo)體市場規(guī)模
圖表 全球半導(dǎo)體設(shè)備市場
圖表 全球半導(dǎo)體設(shè)備區(qū)域分布
圖表 中國各地區(qū)集成電路產(chǎn)量及其變化情況
圖表 中國集成電路產(chǎn)量地區(qū)分布圖示
圖表 存儲器行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 存儲器“一條龍”應(yīng)用計劃示范企業(yè)和示范項目
圖表 主流DRAM現(xiàn)貨價格
圖表 主流NANDWafer現(xiàn)貨價格
圖表 主流MobileDRAM合約價格
圖表 主流ServerDRAM合約價格
圖表 主流CommodityDRAM合約價格
圖表 主流NANDSSD合約價格
圖表 2020-2023年中國存儲器進(jìn)出口總額
圖表 2020-2023年中國存儲器進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表 2020-2023年中國存儲器貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2020-2022年中國存儲器進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2020-2022年中國存儲器進(jìn)口市場集中度（分國家）
圖表 2022年主要貿(mào)易國存儲器進(jìn)口市場情況
圖表 2023年主要貿(mào)易國存儲器進(jìn)口市場情況
圖表 2020-2022年中國存儲器出口區(qū)域分布
圖表 2020-2022年中國存儲器出口市場集中度（分國家）
圖表 2022年主要貿(mào)易國存儲器出口市場情況
圖表 2023年主要貿(mào)易國存儲器出口市場情況
圖表 2020-2022年主要省市存儲器進(jìn)口市場集中度（分省市）
圖表 2022年主要省市存儲器進(jìn)口情況
圖表 2023年主要省市存儲器進(jìn)口情況
圖表 2020-2022年中國存儲器出口市場集中度（分省市）
圖表 2022年主要省市存儲器出口情況
圖表 2023年主要省市存儲器出口情況
圖表 行動式內(nèi)存和服務(wù)器內(nèi)存占比最高
圖表 全球DRAM供應(yīng)格局
圖表 DRAM價格走勢
圖表 全球DRAM市場規(guī)模
圖表 行動式內(nèi)存和服務(wù)器內(nèi)存占比不斷提高
圖表 2020-2024年SSD出貨量
圖表 2017-2021年SSD存儲密度
圖表 中國NANDFlash市場規(guī)模
圖表 全球NANDFLash供應(yīng)格局
圖表 NANDFlash價格
圖表 2015-2022年SSD在消費類PC市場的滲透率
圖表 企業(yè)級SSD市場規(guī)模與企業(yè)級HDD市場規(guī)模
圖表 數(shù)據(jù)時代對SSD需求不斷增加
圖表 2008-2021年中國串行NORFlash市場規(guī)模
圖表 NORFlash市場競爭格局
圖表 旺宏NORFlash價格
圖表 AMOLED和TDDI用NORFlash需求預(yù)測
圖表 全球及中國服務(wù)器市場規(guī)模及增速
圖表 全球服務(wù)器市場主要廠商市占率及營收增速情況
圖表 主要服務(wù)器廠商中國市場市占率變遷圖
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品質(zhì)保障
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗。
客戶好評
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)目前累計服務(wù)客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評。
精益求精
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)精益求精的完善研究方法，用專業(yè)和科學(xué)的研究模型和調(diào)研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點的客觀準(zhǔn)確。
引用廣泛
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)觀點和數(shù)據(jù)被媒體、機構(gòu)、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載，具有廣泛的品牌知名度。
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