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2025-2031年中國(guó)集成電路市場(chǎng)深度研究與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告
- 【報(bào)告名稱】2025-2031年中國(guó)集成電路市場(chǎng)深度研究與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告
- 【關(guān) 鍵 字】集成電路 集成電路市場(chǎng)分析
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集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克•基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特•諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國(guó)集成電路市場(chǎng)深度研究與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》共十八章。首先介紹了集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、集成電路整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等，接著分析了集成電路行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨后，報(bào)告對(duì)集成電路做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析，最后分析了集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資集成電路行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫。
報(bào)告目錄：
第一章 集成電路基本情況
1.1 集成電路的相關(guān)介紹
1.1.1 集成電路概念
1.1.2 集成電路行業(yè)
1.2 集成電路產(chǎn)品流程及產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.1 集成電路產(chǎn)品流程
1.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
第二章 2020-2024年集成電路發(fā)展環(huán)境分析
2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1 全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)
2.1.2 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.3 中國(guó)工業(yè)運(yùn)行情況
2.1.4 中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.2 政策環(huán)境分析
2.2.1 產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總
2.2.2 企業(yè)免稅政策分析
2.2.3 產(chǎn)業(yè)的國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.4 “十四五”發(fā)展規(guī)劃
2.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境
2.3.1 電子信息產(chǎn)業(yè)與集成電路
2.3.2 智能化帶動(dòng)集成電路發(fā)展
2.3.3 區(qū)塊鏈發(fā)展帶來產(chǎn)業(yè)新增量
第三章 2020-2024年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
3.1 2020-2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)分析
3.1.1 半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域分析
3.1.3 半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3.1.4 半導(dǎo)體與集成電路
3.2 2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)分析
3.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
3.2.2 產(chǎn)業(yè)規(guī)�，F(xiàn)狀
3.2.3 市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)力
3.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
3.3 2020-2024年半導(dǎo)體材料行業(yè)分析
3.3.1 半導(dǎo)體材料的重要意義
3.3.2 半導(dǎo)體材料行業(yè)的特點(diǎn)
3.3.3 全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)
3.3.4 中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)
3.3.5 中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化
3.3.6 半導(dǎo)體材料與集成電路
第四章 2020-2024年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1 全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.1.1 全球銷售規(guī)模分析
4.1.2 全球產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4.1.3 全球細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模
4.2 美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
4.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
4.2.3 產(chǎn)業(yè)技術(shù)計(jì)劃
4.3 臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展基本情況
4.3.2 IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.3 晶圓代工業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.4 封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.4 其他國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.4.1 韓國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)概況
4.4.2 日本集成電路產(chǎn)業(yè)分析
第五章 2020-2024年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
5.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
5.2 集成電路所屬產(chǎn)業(yè)運(yùn)行規(guī)模分析
5.2.1 市場(chǎng)銷售規(guī)模
5.2.2 進(jìn)口規(guī)模分析
5.2.3 出口規(guī)模分析
5.2.4 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
5.3 集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
5.3.1 行業(yè)進(jìn)入壁壘的提高
5.3.2 上游行業(yè)壟斷程度高
5.3.3 行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)加劇
5.3.4 企業(yè)盈利能力增強(qiáng)
5.3.5 研發(fā)投入持續(xù)增長(zhǎng)
5.4 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及發(fā)展策略
5.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
5.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
5.5 集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力提升方法
5.5.1 提高扶持資金集中運(yùn)用率
5.5.2 制定融資投資制度
5.5.3 提高政府采購力度
5.5.4 建立技術(shù)中介服務(wù)制度
5.5.5 人才引進(jìn)與人才培養(yǎng)
第六章 2020-2024年中國(guó)集成電路主要城市分析
6.1 北京
6.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.2 產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
6.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
6.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸
6.1.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策
6.2 上海
6.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
6.2.3 技術(shù)發(fā)展預(yù)測(cè)
6.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路
6.2.5 發(fā)展措施及建議
6.3 深圳
6.3.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
6.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.3.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)
6.3.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
6.4 杭州
6.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
6.4.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.3 行業(yè)發(fā)展問題
6.4.4 發(fā)展對(duì)策建議
6.5 廈門
6.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
6.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.5.3 產(chǎn)業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
6.5.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
6.6 其他
6.6.1 江蘇
6.6.2 湖南
6.6.3 湖北武漢
6.6.4 安徽合肥
6.6.5 廣東珠海
第七章 2020-2024年集成電路行業(yè)產(chǎn)品介紹
7.1 微處理器（MPU）
7.1.1 CPU
7.1.2 AP（APU）
7.1.3 GPU
7.1.4 MCU
7.1.5 DSP
7.2 存儲(chǔ)器
7.2.1 存儲(chǔ)器發(fā)展規(guī)模
7.2.2 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）
7.2.3 存儲(chǔ)器市場(chǎng)需求分析
7.2.4 存儲(chǔ)器市場(chǎng)份額劃分
7.2.5 存儲(chǔ)器在手機(jī)中的應(yīng)用
7.3 NAND Flash（NAND閃存）
7.3.1 全球NAND Flash市場(chǎng)規(guī)模
7.3.2 全球閃存的主要供應(yīng)廠商
7.3.3 全球閃存的技術(shù)發(fā)展
7.3.4 全球主要廠商表現(xiàn)
7.4 其他細(xì)分市場(chǎng)產(chǎn)品
7.4.1 存儲(chǔ)芯片
7.4.2 邏輯芯片
7.4.3 處理芯片
7.4.4 模擬芯片
第八章 2020-2024年集成電路行業(yè)細(xì)分——集成電路設(shè)計(jì)業(yè)
8.1 集成電路設(shè)計(jì)介紹
8.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析
8.2.1 行業(yè)銷售規(guī)模
8.2.2 區(qū)域發(fā)展格局
8.2.3 主要城市分析
8.3 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)規(guī)模分析
8.3.1 設(shè)計(jì)企業(yè)規(guī)模
8.3.2 企業(yè)區(qū)域格局分析
8.3.3 企業(yè)從業(yè)人員規(guī)模
8.3.4 主要企業(yè)銷售規(guī)模
8.3.5 各領(lǐng)域企業(yè)的規(guī)模
8.4 集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園區(qū)介紹
8.4.1 遼寧集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)基地
8.4.2 北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園
8.4.3 深圳集成電路設(shè)計(jì)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園
第九章 2020-2024年集成電路行業(yè)核心——集成電路制造業(yè)
9.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展情況分析
9.1.1 集成電路制造業(yè)基本概念
9.1.2 集成電路制造業(yè)增長(zhǎng)原由
9.1.3 集成電路制造業(yè)重要性
9.1.4 集成電路制造業(yè)工藝技術(shù)
9.2 集成電路制造業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
9.2.1 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
9.2.2 主要企業(yè)銷售規(guī)模
9.2.3 市場(chǎng)投資建設(shè)規(guī)模
9.3 集成電路制造業(yè)發(fā)展問題分析
9.3.1 市場(chǎng)份額較低
9.3.2 產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程緩慢
9.3.3 缺乏復(fù)合型人才
9.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展思路及建議
9.4.1 國(guó)家和地區(qū)設(shè)計(jì)有機(jī)結(jié)合
9.4.2 堅(jiān)持密切貼合產(chǎn)業(yè)鏈需求
9.4.3 產(chǎn)業(yè)體系生態(tài)建設(shè)與完善
9.4.4 依托相關(guān)政策推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化
9.4.5 整合力量推動(dòng)創(chuàng)新發(fā)展
第十章 2020-2024年集成電路行業(yè)細(xì)分——晶圓制造業(yè)
10.1 晶圓制造行業(yè)發(fā)展綜述
10.1.1 晶圓制造行業(yè)概述
10.1.2 晶圓制造工藝分析
10.1.3 晶圓加工技術(shù)介紹
10.2 全球晶圓制造業(yè)市場(chǎng)發(fā)展情況分析
10.2.1 全球晶圓產(chǎn)能格局
10.2.2 全球晶圓消費(fèi)格局
10.2.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況分析
10.3 中國(guó)晶圓制造市場(chǎng)發(fā)展情況分析
10.3.1 中國(guó)晶圓生產(chǎn)線規(guī)模
10.3.2 中國(guó)晶圓設(shè)備的需求
10.3.3 中國(guó)晶圓工廠的分布
10.4 晶圓制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
10.4.1 全球市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
10.4.2 全球市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
10.4.3 中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
第十一章 2020-2024年集成電路行業(yè)細(xì)分——封裝測(cè)試業(yè)
11.1 集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展綜述
11.1.1 封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展概況
11.1.2 封裝測(cè)試業(yè)的重要性
11.1.3 封裝測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)特征
11.2 中國(guó)集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展分析
11.2.1 市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析
11.2.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
11.2.3 主要企業(yè)收入規(guī)模
11.3 集成電路封裝測(cè)試業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
11.3.1 技術(shù)最新發(fā)展情況
11.3.2 未來產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)
11.3.3 存在的技術(shù)挑戰(zhàn)
11.4 先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成創(chuàng)新平臺(tái)
11.4.1 中心基本情況
11.4.2 中心基礎(chǔ)建設(shè)
11.4.3 中心服務(wù)狀況
11.4.4 中心創(chuàng)新機(jī)制
11.4.5 中心專利成果
第十二章 2020-2024年集成電路其他相關(guān)行業(yè)分析
12.1 2020-2024年傳感器行業(yè)分析
12.1.1 行業(yè)發(fā)展基本態(tài)勢(shì)
12.1.2 全球行業(yè)發(fā)展規(guī)模
12.1.3 全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
12.1.4 中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
12.1.5 中國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
12.1.6 行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)
12.2 2020-2024年分立器件行業(yè)分析
12.2.1 行業(yè)的發(fā)展概況
12.2.2 行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
12.2.3 分立器件市場(chǎng)規(guī)模
12.2.4 產(chǎn)業(yè)鏈上游分析
12.2.5 產(chǎn)業(yè)鏈下游分析
12.2.6 主要供應(yīng)商分析
12.3 2020-2024年光電器件行業(yè)分析
12.3.1 行業(yè)政策環(huán)境
12.3.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.3.3 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
12.3.4 發(fā)展問題及挑戰(zhàn)
12.3.5 行業(yè)發(fā)展策略
12.4 2020-2024年芯片行業(yè)發(fā)展分析
12.4.1 全球市場(chǎng)規(guī)模
12.4.2 中國(guó)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
12.4.3 中國(guó)市場(chǎng)需求
12.4.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
12.4.5 發(fā)展應(yīng)對(duì)策略
12.5 2020-2024年硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
12.5.1 硅片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
12.5.2 硅片市場(chǎng)供需情況
12.5.3 硅片市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
12.5.4 硅片與集成電路的關(guān)系
第十三章 2020-2024年集成電路技術(shù)分析
13.1 集成電路技術(shù)綜述
13.1.1 技術(shù)聯(lián)盟成立
13.1.2 技術(shù)應(yīng)用分析
13.2 集成電路前道制造工藝技術(shù)
13.2.1 微細(xì)加工技術(shù)
13.2.2 電路互聯(lián)技術(shù)
13.2.3 器件特性的退化
13.3 集成電路后道制造工藝技術(shù)
13.3.1 3D集成技術(shù)
13.3.2 晶圓級(jí)封裝
13.4 集成電路的ESD防護(hù)技術(shù)
13.4.1 集成電路的ESD現(xiàn)象成因
13.4.2 集成電路ESD的防護(hù)器件
13.4.3 基于SCR的防護(hù)技術(shù)分析
13.4.4 集成電路全芯片的防護(hù)技術(shù)
13.5 集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及前景展望
13.5.1 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
13.5.2 技術(shù)發(fā)展前景
13.5.3 技術(shù)市場(chǎng)展望
第十四章 2020-2024年集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析
14.1 汽車工業(yè)
14.1.1 汽車工業(yè)所屬行業(yè)產(chǎn)銷狀況分析
14.1.2 汽車工業(yè)所屬行業(yè)進(jìn)出口狀況分析
14.1.3 汽車工業(yè)所屬行業(yè)經(jīng)濟(jì)效益分析
14.1.4 集成電路在汽車的應(yīng)用狀況
14.2 通信行業(yè)
14.2.1 通信業(yè)總體情況
14.2.2 通信業(yè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)施
14.2.3 集成電路應(yīng)用狀況
14.3 消費(fèi)電子
14.3.1 消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
14.3.2 智能手機(jī)集成電路應(yīng)用分析
14.3.3 電源管理IC市場(chǎng)分析
14.3.4 消費(fèi)電子類集成電路技術(shù)分析
14.4 醫(yī)學(xué)應(yīng)用
14.4.1 醫(yī)學(xué)的應(yīng)用概況
14.4.2 便攜式醫(yī)療儀器
14.4.3 可穿戴式醫(yī)療儀器
14.4.4 植入式醫(yī)療儀器
14.4.5 仿生器官芯片
14.4.6 醫(yī)學(xué)應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)
第十五章 國(guó)外集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
15.1 英特爾（Intel）
15.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.1.2企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.2 亞德諾（ADI）
15.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.2.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.3 SK海力士（SKhynix）
15.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.3.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.4 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
15.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.4.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.5 德州儀器（TEXAS INSTRUMENTS INC）
15.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.5.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.6 英飛凌（Infineon Technologies AG）
15.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.6.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.7 意法半導(dǎo)體集團(tuán)（STMicroelectronics）
15.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
第十六章 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
16.1 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
16.1.1 企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
16.1.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
16.1.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
16.2 杭州士蘭微電子股份有限公司
16.2.1 企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
16.2.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
16.2.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
16.3 上海貝嶺股份有限公司
16.3.1 企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
16.3.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
16.3.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
16.4 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
16.4.1 企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
16.4.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
16.4.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
16.5 吉林華微電子股份有限公司
16.5.1 企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
16.5.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
16.5.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
16.6 中電廣通股份有限公司
16.6.1 企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
16.6.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
16.6.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
第十七章 2020-2024年集成電路產(chǎn)業(yè)投融資分析
17.1 集成電路產(chǎn)業(yè)投融資環(huán)境分析
17.1.1 產(chǎn)業(yè)固定投資規(guī)模
17.1.2 產(chǎn)業(yè)設(shè)立投資基金
17.1.3 產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目建設(shè)情況
17.2 集成電路行業(yè)投資特性分析
17.2.1 周期性
17.2.2 區(qū)域性
17.2.3 特有模式
17.2.4 資金密集性
17.2.5 其他特性
17.3 集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金分析
17.3.1 北京產(chǎn)業(yè)基金
17.3.2 上海產(chǎn)業(yè)基金
17.3.3 廣東產(chǎn)業(yè)基金
17.3.4 陜西產(chǎn)業(yè)基金
17.3.5 其他區(qū)域基金
17.4 集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)遇分析
17.4.1 萬物互聯(lián)形成戰(zhàn)略新需求
17.4.2 人工智能開辟技術(shù)新方向
17.4.3 協(xié)同開放構(gòu)建研發(fā)新模式
17.4.4 新舊力量塑造競(jìng)爭(zhēng)新格局
第十八章 2025-2031年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)
18.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
18.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略布局
18.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)變化
18.1.3 產(chǎn)業(yè)模式變化分析
18.2 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
18.2.1 全球市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
18.2.2 2025-2031年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)
部分圖表目錄：
圖表 集成電路完整產(chǎn)品流程圖
圖表 集成電路完整產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表 2020-2024年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表 2020-2024年三次產(chǎn)業(yè)增加值占全國(guó)生產(chǎn)總值比重
圖表 2020-2024年全部工業(yè)增加值及其增速
圖表 中國(guó)集成電路行業(yè)主要政策匯總
圖表 《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展目標(biāo)
圖表 《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃建議》發(fā)展目標(biāo)
圖表 2020-2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表 2024年半導(dǎo)體銷售額分地區(qū)占比
圖表 2024年半導(dǎo)體分地區(qū)銷售額增速
圖表 2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)分類增速
更多圖表見正文……
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國(guó)集成電路市場(chǎng)深度研究與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》共十八章。首先介紹了集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、集成電路整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等，接著分析了集成電路行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨后，報(bào)告對(duì)集成電路做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析，最后分析了集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資集成電路行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫。
報(bào)告目錄：
第一章 集成電路基本情況
1.1 集成電路的相關(guān)介紹
1.1.1 集成電路概念
1.1.2 集成電路行業(yè)
1.2 集成電路產(chǎn)品流程及產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.1 集成電路產(chǎn)品流程
1.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
第二章 2020-2024年集成電路發(fā)展環(huán)境分析
2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1 全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)
2.1.2 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.3 中國(guó)工業(yè)運(yùn)行情況
2.1.4 中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.2 政策環(huán)境分析
2.2.1 產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總
2.2.2 企業(yè)免稅政策分析
2.2.3 產(chǎn)業(yè)的國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.4 “十四五”發(fā)展規(guī)劃
2.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境
2.3.1 電子信息產(chǎn)業(yè)與集成電路
2.3.2 智能化帶動(dòng)集成電路發(fā)展
2.3.3 區(qū)塊鏈發(fā)展帶來產(chǎn)業(yè)新增量
第三章 2020-2024年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
3.1 2020-2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)分析
3.1.1 半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域分析
3.1.3 半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3.1.4 半導(dǎo)體與集成電路
3.2 2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)分析
3.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
3.2.2 產(chǎn)業(yè)規(guī)�，F(xiàn)狀
3.2.3 市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)力
3.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
3.3 2020-2024年半導(dǎo)體材料行業(yè)分析
3.3.1 半導(dǎo)體材料的重要意義
3.3.2 半導(dǎo)體材料行業(yè)的特點(diǎn)
3.3.3 全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)
3.3.4 中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)
3.3.5 中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化
3.3.6 半導(dǎo)體材料與集成電路
第四章 2020-2024年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1 全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.1.1 全球銷售規(guī)模分析
4.1.2 全球產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4.1.3 全球細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模
4.2 美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
4.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
4.2.3 產(chǎn)業(yè)技術(shù)計(jì)劃
4.3 臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展基本情況
4.3.2 IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.3 晶圓代工業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.4 封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.4 其他國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.4.1 韓國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)概況
4.4.2 日本集成電路產(chǎn)業(yè)分析
第五章 2020-2024年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
5.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
5.2 集成電路所屬產(chǎn)業(yè)運(yùn)行規(guī)模分析
5.2.1 市場(chǎng)銷售規(guī)模
5.2.2 進(jìn)口規(guī)模分析
5.2.3 出口規(guī)模分析
5.2.4 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
5.3 集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
5.3.1 行業(yè)進(jìn)入壁壘的提高
5.3.2 上游行業(yè)壟斷程度高
5.3.3 行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)加劇
5.3.4 企業(yè)盈利能力增強(qiáng)
5.3.5 研發(fā)投入持續(xù)增長(zhǎng)
5.4 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及發(fā)展策略
5.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
5.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
5.5 集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力提升方法
5.5.1 提高扶持資金集中運(yùn)用率
5.5.2 制定融資投資制度
5.5.3 提高政府采購力度
5.5.4 建立技術(shù)中介服務(wù)制度
5.5.5 人才引進(jìn)與人才培養(yǎng)
第六章 2020-2024年中國(guó)集成電路主要城市分析
6.1 北京
6.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.2 產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
6.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
6.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸
6.1.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策
6.2 上海
6.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
6.2.3 技術(shù)發(fā)展預(yù)測(cè)
6.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路
6.2.5 發(fā)展措施及建議
6.3 深圳
6.3.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
6.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.3.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)
6.3.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
6.4 杭州
6.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
6.4.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.3 行業(yè)發(fā)展問題
6.4.4 發(fā)展對(duì)策建議
6.5 廈門
6.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
6.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.5.3 產(chǎn)業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
6.5.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
6.6 其他
6.6.1 江蘇
6.6.2 湖南
6.6.3 湖北武漢
6.6.4 安徽合肥
6.6.5 廣東珠海
第七章 2020-2024年集成電路行業(yè)產(chǎn)品介紹
7.1 微處理器（MPU）
7.1.1 CPU
7.1.2 AP（APU）
7.1.3 GPU
7.1.4 MCU
7.1.5 DSP
7.2 存儲(chǔ)器
7.2.1 存儲(chǔ)器發(fā)展規(guī)模
7.2.2 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）
7.2.3 存儲(chǔ)器市場(chǎng)需求分析
7.2.4 存儲(chǔ)器市場(chǎng)份額劃分
7.2.5 存儲(chǔ)器在手機(jī)中的應(yīng)用
7.3 NAND Flash（NAND閃存）
7.3.1 全球NAND Flash市場(chǎng)規(guī)模
7.3.2 全球閃存的主要供應(yīng)廠商
7.3.3 全球閃存的技術(shù)發(fā)展
7.3.4 全球主要廠商表現(xiàn)
7.4 其他細(xì)分市場(chǎng)產(chǎn)品
7.4.1 存儲(chǔ)芯片
7.4.2 邏輯芯片
7.4.3 處理芯片
7.4.4 模擬芯片
第八章 2020-2024年集成電路行業(yè)細(xì)分——集成電路設(shè)計(jì)業(yè)
8.1 集成電路設(shè)計(jì)介紹
8.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析
8.2.1 行業(yè)銷售規(guī)模
8.2.2 區(qū)域發(fā)展格局
8.2.3 主要城市分析
8.3 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)規(guī)模分析
8.3.1 設(shè)計(jì)企業(yè)規(guī)模
8.3.2 企業(yè)區(qū)域格局分析
8.3.3 企業(yè)從業(yè)人員規(guī)模
8.3.4 主要企業(yè)銷售規(guī)模
8.3.5 各領(lǐng)域企業(yè)的規(guī)模
8.4 集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園區(qū)介紹
8.4.1 遼寧集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)基地
8.4.2 北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園
8.4.3 深圳集成電路設(shè)計(jì)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園
第九章 2020-2024年集成電路行業(yè)核心——集成電路制造業(yè)
9.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展情況分析
9.1.1 集成電路制造業(yè)基本概念
9.1.2 集成電路制造業(yè)增長(zhǎng)原由
9.1.3 集成電路制造業(yè)重要性
9.1.4 集成電路制造業(yè)工藝技術(shù)
9.2 集成電路制造業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
9.2.1 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
9.2.2 主要企業(yè)銷售規(guī)模
9.2.3 市場(chǎng)投資建設(shè)規(guī)模
9.3 集成電路制造業(yè)發(fā)展問題分析
9.3.1 市場(chǎng)份額較低
9.3.2 產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程緩慢
9.3.3 缺乏復(fù)合型人才
9.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展思路及建議
9.4.1 國(guó)家和地區(qū)設(shè)計(jì)有機(jī)結(jié)合
9.4.2 堅(jiān)持密切貼合產(chǎn)業(yè)鏈需求
9.4.3 產(chǎn)業(yè)體系生態(tài)建設(shè)與完善
9.4.4 依托相關(guān)政策推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化
9.4.5 整合力量推動(dòng)創(chuàng)新發(fā)展
第十章 2020-2024年集成電路行業(yè)細(xì)分——晶圓制造業(yè)
10.1 晶圓制造行業(yè)發(fā)展綜述
10.1.1 晶圓制造行業(yè)概述
10.1.2 晶圓制造工藝分析
10.1.3 晶圓加工技術(shù)介紹
10.2 全球晶圓制造業(yè)市場(chǎng)發(fā)展情況分析
10.2.1 全球晶圓產(chǎn)能格局
10.2.2 全球晶圓消費(fèi)格局
10.2.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況分析
10.3 中國(guó)晶圓制造市場(chǎng)發(fā)展情況分析
10.3.1 中國(guó)晶圓生產(chǎn)線規(guī)模
10.3.2 中國(guó)晶圓設(shè)備的需求
10.3.3 中國(guó)晶圓工廠的分布
10.4 晶圓制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
10.4.1 全球市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
10.4.2 全球市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
10.4.3 中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
第十一章 2020-2024年集成電路行業(yè)細(xì)分——封裝測(cè)試業(yè)
11.1 集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展綜述
11.1.1 封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展概況
11.1.2 封裝測(cè)試業(yè)的重要性
11.1.3 封裝測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)特征
11.2 中國(guó)集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展分析
11.2.1 市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析
11.2.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
11.2.3 主要企業(yè)收入規(guī)模
11.3 集成電路封裝測(cè)試業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
11.3.1 技術(shù)最新發(fā)展情況
11.3.2 未來產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)
11.3.3 存在的技術(shù)挑戰(zhàn)
11.4 先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成創(chuàng)新平臺(tái)
11.4.1 中心基本情況
11.4.2 中心基礎(chǔ)建設(shè)
11.4.3 中心服務(wù)狀況
11.4.4 中心創(chuàng)新機(jī)制
11.4.5 中心專利成果
第十二章 2020-2024年集成電路其他相關(guān)行業(yè)分析
12.1 2020-2024年傳感器行業(yè)分析
12.1.1 行業(yè)發(fā)展基本態(tài)勢(shì)
12.1.2 全球行業(yè)發(fā)展規(guī)模
12.1.3 全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
12.1.4 中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
12.1.5 中國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
12.1.6 行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)
12.2 2020-2024年分立器件行業(yè)分析
12.2.1 行業(yè)的發(fā)展概況
12.2.2 行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
12.2.3 分立器件市場(chǎng)規(guī)模
12.2.4 產(chǎn)業(yè)鏈上游分析
12.2.5 產(chǎn)業(yè)鏈下游分析
12.2.6 主要供應(yīng)商分析
12.3 2020-2024年光電器件行業(yè)分析
12.3.1 行業(yè)政策環(huán)境
12.3.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.3.3 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
12.3.4 發(fā)展問題及挑戰(zhàn)
12.3.5 行業(yè)發(fā)展策略
12.4 2020-2024年芯片行業(yè)發(fā)展分析
12.4.1 全球市場(chǎng)規(guī)模
12.4.2 中國(guó)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
12.4.3 中國(guó)市場(chǎng)需求
12.4.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
12.4.5 發(fā)展應(yīng)對(duì)策略
12.5 2020-2024年硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
12.5.1 硅片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
12.5.2 硅片市場(chǎng)供需情況
12.5.3 硅片市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
12.5.4 硅片與集成電路的關(guān)系
第十三章 2020-2024年集成電路技術(shù)分析
13.1 集成電路技術(shù)綜述
13.1.1 技術(shù)聯(lián)盟成立
13.1.2 技術(shù)應(yīng)用分析
13.2 集成電路前道制造工藝技術(shù)
13.2.1 微細(xì)加工技術(shù)
13.2.2 電路互聯(lián)技術(shù)
13.2.3 器件特性的退化
13.3 集成電路后道制造工藝技術(shù)
13.3.1 3D集成技術(shù)
13.3.2 晶圓級(jí)封裝
13.4 集成電路的ESD防護(hù)技術(shù)
13.4.1 集成電路的ESD現(xiàn)象成因
13.4.2 集成電路ESD的防護(hù)器件
13.4.3 基于SCR的防護(hù)技術(shù)分析
13.4.4 集成電路全芯片的防護(hù)技術(shù)
13.5 集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及前景展望
13.5.1 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
13.5.2 技術(shù)發(fā)展前景
13.5.3 技術(shù)市場(chǎng)展望
第十四章 2020-2024年集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析
14.1 汽車工業(yè)
14.1.1 汽車工業(yè)所屬行業(yè)產(chǎn)銷狀況分析
14.1.2 汽車工業(yè)所屬行業(yè)進(jìn)出口狀況分析
14.1.3 汽車工業(yè)所屬行業(yè)經(jīng)濟(jì)效益分析
14.1.4 集成電路在汽車的應(yīng)用狀況
14.2 通信行業(yè)
14.2.1 通信業(yè)總體情況
14.2.2 通信業(yè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)施
14.2.3 集成電路應(yīng)用狀況
14.3 消費(fèi)電子
14.3.1 消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
14.3.2 智能手機(jī)集成電路應(yīng)用分析
14.3.3 電源管理IC市場(chǎng)分析
14.3.4 消費(fèi)電子類集成電路技術(shù)分析
14.4 醫(yī)學(xué)應(yīng)用
14.4.1 醫(yī)學(xué)的應(yīng)用概況
14.4.2 便攜式醫(yī)療儀器
14.4.3 可穿戴式醫(yī)療儀器
14.4.4 植入式醫(yī)療儀器
14.4.5 仿生器官芯片
14.4.6 醫(yī)學(xué)應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)
第十五章 國(guó)外集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
15.1 英特爾（Intel）
15.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.1.2企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.2 亞德諾（ADI）
15.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.2.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.3 SK海力士（SKhynix）
15.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.3.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.4 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
15.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.4.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.5 德州儀器（TEXAS INSTRUMENTS INC）
15.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.5.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.6 英飛凌（Infineon Technologies AG）
15.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.6.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.7 意法半導(dǎo)體集團(tuán)（STMicroelectronics）
15.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
第十六章 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
16.1 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
16.1.1 企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
16.1.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
16.1.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
16.2 杭州士蘭微電子股份有限公司
16.2.1 企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
16.2.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
16.2.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
16.3 上海貝嶺股份有限公司
16.3.1 企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
16.3.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
16.3.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
16.4 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
16.4.1 企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
16.4.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
16.4.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
16.5 吉林華微電子股份有限公司
16.5.1 企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
16.5.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
16.5.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
16.6 中電廣通股份有限公司
16.6.1 企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
16.6.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
16.6.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
第十七章 2020-2024年集成電路產(chǎn)業(yè)投融資分析
17.1 集成電路產(chǎn)業(yè)投融資環(huán)境分析
17.1.1 產(chǎn)業(yè)固定投資規(guī)模
17.1.2 產(chǎn)業(yè)設(shè)立投資基金
17.1.3 產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目建設(shè)情況
17.2 集成電路行業(yè)投資特性分析
17.2.1 周期性
17.2.2 區(qū)域性
17.2.3 特有模式
17.2.4 資金密集性
17.2.5 其他特性
17.3 集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金分析
17.3.1 北京產(chǎn)業(yè)基金
17.3.2 上海產(chǎn)業(yè)基金
17.3.3 廣東產(chǎn)業(yè)基金
17.3.4 陜西產(chǎn)業(yè)基金
17.3.5 其他區(qū)域基金
17.4 集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)遇分析
17.4.1 萬物互聯(lián)形成戰(zhàn)略新需求
17.4.2 人工智能開辟技術(shù)新方向
17.4.3 協(xié)同開放構(gòu)建研發(fā)新模式
17.4.4 新舊力量塑造競(jìng)爭(zhēng)新格局
第十八章 2025-2031年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)
18.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
18.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略布局
18.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)變化
18.1.3 產(chǎn)業(yè)模式變化分析
18.2 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
18.2.1 全球市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
18.2.2 2025-2031年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)
部分圖表目錄：
圖表 集成電路完整產(chǎn)品流程圖
圖表 集成電路完整產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表 2020-2024年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表 2020-2024年三次產(chǎn)業(yè)增加值占全國(guó)生產(chǎn)總值比重
圖表 2020-2024年全部工業(yè)增加值及其增速
圖表 中國(guó)集成電路行業(yè)主要政策匯總
圖表 《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展目標(biāo)
圖表 《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃建議》發(fā)展目標(biāo)
圖表 2020-2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表 2024年半導(dǎo)體銷售額分地區(qū)占比
圖表 2024年半導(dǎo)體分地區(qū)銷售額增速
圖表 2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)分類增速
更多圖表見正文……
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