2013年我國(guó)激光晶體的技術(shù)狀況分析

中國(guó)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)訊：

    ①激光晶體生長(zhǎng)技術(shù)

    目前YAG 系列激光晶體主要生長(zhǎng)技術(shù)為提拉法生長(zhǎng)技術(shù)，該技術(shù)根據(jù)加熱方式的不同，又分為感應(yīng)加熱銥坩堝提拉法和電阻加熱鉬坩堝提拉法。

提拉法生長(zhǎng)原理示意圖如下：
 

    提拉法最早是由俄羅斯人切克勞斯基（Czochralski）提出，因此也稱Cz 法，是目前生產(chǎn)大多數(shù)晶體的快速提拉方法。提拉法的生長(zhǎng)工藝首先將待生長(zhǎng)的晶體的原料放在耐高溫的坩堝中加熱熔化，再調(diào)整爐內(nèi)溫度場(chǎng)，使熔體上部處于過(guò)冷狀態(tài)；然后在籽晶桿上安放一粒籽晶，讓籽晶接觸熔體表面，待籽晶表面稍熔后，提拉并轉(zhuǎn)動(dòng)籽晶桿，使熔體處于過(guò)冷狀態(tài)而結(jié)晶于籽晶上，在不斷提拉和旋轉(zhuǎn)過(guò)程中，生長(zhǎng)出圓柱狀晶體。 

    內(nèi)容選自產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2013-2017年中國(guó)激光晶體市場(chǎng)運(yùn)行分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》 
    
    ②激光晶體元器件光學(xué)加工技術(shù) 

    激光晶體元器件光學(xué)加工技術(shù)包括定向、切割、退火、研磨、拋光、鍍膜，關(guān)鍵技術(shù)為拋光和鍍膜。拋光的目的是使晶體元器件表面具有高光潔度、高面型精度、低粗糙度等性能。鍍膜的目的是使晶體元器件具有更好的性能，如提高其透射能力的增透膜（減反射膜）、提高其反射能力的高反射膜等。拋光和鍍膜的水平影響晶體元器件的性能。 

    傳統(tǒng)的激光晶體元器件為棒狀結(jié)構(gòu)，隨著激光晶體應(yīng)用需求的拓展，一些新型結(jié)構(gòu)如板條、薄片、螺紋棒、晶體鍵合等元器件的加工技術(shù)得到了大力發(fā)展。特別是在一些高功率、高性能激光系統(tǒng)中，鍵合晶體開(kāi)始得到廣泛應(yīng)用。 

    ③激光晶體性能檢測(cè)技術(shù) 

    激光晶體性能檢測(cè)技術(shù)主要包括結(jié)構(gòu)分析、性能測(cè)試、標(biāo)準(zhǔn)建立、缺陷研究等技術(shù)，主要是對(duì)激光晶體內(nèi)部質(zhì)量、加工質(zhì)量的判斷，包含表面光潔度、膜層損傷、熱效應(yīng)、動(dòng)態(tài)性能、消光比、光束質(zhì)量和平面度等項(xiàng)目的檢測(cè)，隨著高功率的激光應(yīng)用，傳統(tǒng)檢測(cè)方法和檢測(cè)內(nèi)容已不能全面反映激光晶體的質(zhì)量，需要開(kāi)發(fā)如內(nèi)部微弱損耗、抗激光損傷閾值等方面的檢測(cè)技術(shù)和設(shè)備。