2013年我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)鏈分析

中國(guó)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)訊：

    IC產(chǎn)業(yè)鏈通常由IC設(shè)計(jì)制造、IC分銷以及終端電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造三個(gè)環(huán)節(jié)組成，并分別發(fā)展成為獨(dú)立的子行業(yè)。IC設(shè)計(jì)制造處于整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)鏈的上游，可以進(jìn)一步細(xì)分為IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié)。因此，從整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)鏈來看，IC設(shè)計(jì)作為IC設(shè)計(jì)制造的一個(gè)環(huán)節(jié)，處于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的上游。 

    從IC設(shè)計(jì)制造的三個(gè)細(xì)分環(huán)節(jié)來看，晶圓代工廠、封裝測(cè)試廠接受IC設(shè)計(jì)公司委托，按照產(chǎn)品方案進(jìn)行晶圓代工、封裝和測(cè)試，處于IC設(shè)計(jì)公司的上游。IC設(shè)計(jì)公司在芯片生產(chǎn)完畢后，將其銷售給經(jīng)銷商或直接向電子產(chǎn)品制造商銷售，經(jīng)銷商和電子產(chǎn)品制造商處于IC設(shè)計(jì)公司的下游。 

    (1)上游行業(yè)對(duì)本行業(yè)的影響 

    上游行業(yè)晶圓代工廠商、封裝和測(cè)試廠商，為IC設(shè)計(jì)企業(yè)提供晶圓代工、封裝和測(cè)試服務(wù)。上游行業(yè)發(fā)展對(duì)本行業(yè)影響體現(xiàn)在三個(gè)方面：一是產(chǎn)品良率，上游企業(yè)代工技術(shù)水平、封裝測(cè)試技術(shù)能力直接影響IC 設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品良率從而影響單位成本；二是交貨周期，上游企業(yè)產(chǎn)能影響IC 設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)能，從而影響IC 設(shè)計(jì)企業(yè)交貨周期；三是產(chǎn)品成本，主要原材料晶圓和封裝材料的價(jià)格、晶圓代工廠商加工服務(wù)費(fèi)用、封裝測(cè)試費(fèi)用也影響IC 設(shè)計(jì)企業(yè)成本構(gòu)成和水平。因此，IC設(shè)計(jì)公司與上游企業(yè)建立良好的長(zhǎng)期合作關(guān)系，與其中的重點(diǎn)企業(yè)結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，可以有效地提高產(chǎn)品和服務(wù)質(zhì)量、合理地調(diào)整成本結(jié)構(gòu)并降低風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而提高企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。 

    (2)下游行業(yè)對(duì)本行業(yè)的影響 

    下游企業(yè)發(fā)展方向是利用芯片作為元器件，并配合其他系統(tǒng)硬件和軟件設(shè)計(jì)、研發(fā)和生產(chǎn)系統(tǒng)產(chǎn)品。下游企業(yè)面臨的性能提升、功能加強(qiáng)和成本優(yōu)化等市場(chǎng)訴求將傳遞到IC設(shè)計(jì)公司，一方面要求芯片設(shè)計(jì)采用更先進(jìn)的工藝和更優(yōu)化的設(shè)計(jì)，促進(jìn)芯片提升性能、降低成本；另一方面也體現(xiàn)在對(duì)芯片產(chǎn)品，尤其是能夠支持更廣泛、更新穎應(yīng)用的芯片產(chǎn)品依賴度增加。因此，下游行業(yè)的升級(jí)和發(fā)展有利于促進(jìn)IC設(shè)計(jì)行業(yè)良性發(fā)展。